技术编号:31569444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的某个方面涉及陶瓷电子器件、粉末材料、膏剂材料和陶瓷电子器件的制造方法。背景技术.例如层叠陶瓷电容器的陶瓷电子器件通过以下方法制造:在主要材料是电介质材料例如钛酸钡的电介质生片中的每一个上印刷包括金属材料例如镍(ni)的金属膏中的每一种,层叠电介质生片、压接层叠结构、切割层叠结构、从层叠结构中去除粘合剂、烧制层叠结构和施加外部电极。从使陶瓷电子器件尺寸减小以及增大陶瓷电子器件容量的观点出发,减小内部电极层的厚度、增加层叠的层数以及减小电介质层的厚度是有利的。发明内容.根据第一方面的...
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