技术编号：31591172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体而言，涉及一种基板输送设备。背景技术.在半导体制造工艺过程中，经常需要用到用于输送半导体器件制造所需的基板的基板输送设备。现有常见的一种基板输送设备，利用上下两个压轮夹持基板并旋转，使得基板在压轮摩擦力的作用下水平运动。针对不同翘曲量及厚度的基板，需要手动调整压轮之间的间隙，从而调整压轮对基板的压力。在生产实践中，如果一批基板的翘曲程度及厚度不一样，需要不断手动调整上下两个压轮之间的间隙，耗时费力，严重影响生产效率。实用新型内容.为了克服现有技术...
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