技术编号:31598832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种解决pcb阻焊鬼影的工艺方法及pcb板技术领域.本发明涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种解决pcb阻焊鬼影的工艺方法及pcb板。背景技术.现有阻焊工艺的顺序依次为:阻焊前处理——(双面)丝印——预烤——(双面)曝光——显影——后烤——下工序,其中丝印网版将感光油墨(阻焊剂)涂覆在pcb板的两面,通过曝光菲林遮挡需要焊接的部分,再经曝光光源的照射pcb板的两面,使其未被遮挡的感光油墨发生聚合反应固化,最后通过显影液冲洗掉未发生聚合反应的感光油墨。.由于同一区域透光基材两面均无挡光材质层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。