技术编号:31617498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及环抛机构技术领域,具体为一种用于智能环抛机的沥青开槽机构。背景技术.目前在光学、电子行业中,用于加工光学玻璃、石英玻璃、晶体、兰宝石、硅片平面的精磨、抛光设备,存在着一定的局限性,即加工多大的元件就必须选用多大型号的设备方能达到加工效果,智能环抛机的沥青开槽工序,是对高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件等平面脆性元件进行研磨,但是现有的智能环抛机的沥青开槽工序在运行时还是存在着很多的问题。.现有的智能环抛机的沥青开槽机构在使用时存在以下问题:.现有的开槽工序大多采取人员...
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