技术编号:3165074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及助焊剂,特别是涉及一种。背景技术在电子产品生产过程中,为了保证电子元器件(如电容、电阻、二极管、PCB)组装时焊接工序的顺利进行,通常使用助焊剂达到清除焊料和被焊产品表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度的目的,从而提高焊接性能。由此,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。现有技术中,助焊剂通常是由普通松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的混合物,这类助焊剂采用的普通松香,成膜性能及覆盖性能差,从而造成一定的 安全隐患,如湿...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。