专利名称：无铅免清洗助焊剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种无铅免清洗助焊剂及其制备方法。
背景技术：
在电子产品生产过程中，为了保证电子元器件(如电容、电阻、二极管、PCB)组装时焊接工序的顺利进行，通常使用助焊剂达到清除焊料和被焊产品表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度的目的，从而提高焊接性能。由此，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。现有技术中，助焊剂通常是由普通松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的混合物，这类助焊剂采用的普通松香，成膜性能及覆盖性能差，从而造成一定的 安全隐患，如湿度较大时，很容易吸潮，从而导致短路现象，使电子元器件的电气性能下降；另一方面，上述助焊剂采用的活性剂为卤化物的胺盐，焊后固体残留物高，由于该残留物含有卤素离子较多，会逐步引起电子元器件的电气绝缘性能下降和短路等问题，因此，必须对残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且通常采用的清洗剂含有三氧乙烯、氟氯化合物这类严重污染环境的禁用物。因此，针对上述现有技术中的不足，亟需提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂及其制备方法。
发明内容
本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处，提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂。本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处，提供一种助焊能力强、无腐蚀性的无铅免清洗助焊剂的制备方法。本发明的目的通过以下技术方案实现
提供一种无铅免清洗助焊剂，所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯O. 8 3. 5%
氢化松香O. 3 2%
已二酸O. 2 2%
戌二酸O. 2 2%
丁二酸O. 5 2. 5%
联丙二酸O. I 2%
表面活性剂O. I I. 5%
润滑剂O. I I. 5%
三乙二醇丁醚2 5%
无水乙醇80 95% ;
其中所述无水乙醇的纯度为99. 5% ；
所述表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂； 所述润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯I 3%
氢化松香O. 5 I. 5%
已二酸O. 2 O. 8%
戌二酸O. 2 O. 8%
丁二酸I 2%
联丙二酸O. 2 O. 5%
表面活性剂O. 2 1%
润滑剂O. 2 1%
三乙二醇丁醚2 4%
无水乙醇90 95%。更优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2%
氢化松香1%
已二酸O. 5%
戌二酸O. 5%
丁二酸I. 5%
联丙二酸O. 3%
表面活性剂O. 2%
润滑剂O. 2%
三乙二醇丁醚3%
无水乙醇90.8%。另一优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2 3%
氢化松香O. 5 I. 5%
已二酸O. 9 I. 5%
戌二酸O. 9 I. 5%
丁二酸I 2%
联丙二酸O. 6 1%
表面活性剂O. 5 1%
润滑剂O. 5 1%
三乙二醇丁醚2 4%
无水乙醇85 89%。另一更优选的，所述助焊剂是由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2.5%
氢化松香I. 5%已二酸I. 2%
戌二酸I. 2%
丁二酸2%
联丙二酸O. 8%
表面活性剂O. 6%
润滑剂0.6%
三乙二醇丁醚3. 5%
无水乙醇86. 1%。本发明还提供上述无铅免清洗助焊剂的制备方法，包括有以下步骤
步骤a、将将氢化松香甲基脂、氢化松香、已二酸、戌二酸、丁二酸、联丙二酸、三乙二醇丁醚、表面活性剂、润滑剂以及无水乙醇，按配方重量比加入到反应容器中，然后不断搅拌使原料充分溶解并混合均匀；
步骤b、静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
步骤C、将静置后的液体进行过滤，即获得所述的无铅免清洗助焊剂。本发明的有益效果
本发明的无铅免清洗助焊剂，其配方中的氢化松香甲酯克服了现有技术普通松香软化点低、易氧化、酸值低和热稳定性差等缺点，锡焊后在被焊物表面形成一层油状物，从而保护焊点不被氧化、不吸潮；配方中所用的已二酸、戌二酸、丙二酸和联丙二酸均为有机酸类活性剂，它们能在焊接过程中发挥作用，清除焊接物表面的氧化层，提高锡焊过程的可焊性能，其中，已二酸的沸点高，活性强，焊后无残留；联丙二酸替代现有技术中卤化物的胺盐，由于不含卤素，使该助焊剂具有更好的助焊性能和电气绝缘性能。因此，与现有技术相比，本发明的助焊剂，不含卤素，具有助焊能力强、无腐蚀性的优点，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，特别适合难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。
具体实施例方式结合以下实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不限于此。实施例I
本发明的无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯O. 8 3. 5%
氢化松香O. 3 2%
已二酸O. 2 2%
戌二酸O. 2 2%
丁二酸O. 5 2. 5%
联丙二酸O. I 2% 表面活性剂O. I I. 5%
润滑剂O. I I. 5%
三乙二醇丁醚2 5%
无水乙醇80 95%其中
无水乙醇的纯度为99. 5%。具体的，表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂。本实施例中，表面活性剂选择型号为FT900的表面活性剂。FT900表面活性剂是由德国OATEN (奥腾)公司生产，该表面活性剂沸点为260°C，无色液体，焊接后无残留，有效增加焊点的光亮度，使被焊物表面更透明、更干净，保证了焊接面残留物流平的效果，而且具有较强的耐温及浸润作用，以及较好的干燥性能和绝缘抗阻。具体的，润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
本实施例的无铅免清洗助焊剂是通过以下制备方法制备的
步骤a、将将氢化松香甲基脂、氢化松香、已二酸、戌二酸、丁二酸、联丙二酸、三乙二醇丁醚、表面活性剂、润滑剂以及无水乙醇，按配方重量比加入到反应容器中，然后不断搅拌使原料充分溶解并混合均匀；
步骤b、静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
步骤C、将静置后的液体进行过滤，即获得所述的无铅免清洗助焊剂。实施例2
本实施例的无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯I 3%
氢化松香O. 5 I. 5%
已二酸O. 2 O. 8%
戌二酸O. 2 O. 8%
丁二酸I 2%
联丙二酸O. 2 O. 5%
FT900表面活性剂O. 2 1%
壬基酚聚氧乙烯醚O. 2 1%
三乙二醇丁醚2 4%
无水乙醇90 95% ;
其中无水乙醇的纯度为99. 5%。制备方法同实施例I。实施例3
本实施例的无铅免清洗助焊剂，在实施例2的基础上，在本实施例中未解释的特征，采用实施例2中的解释，本实施例与实施例2的区别在于
无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯2%
氢化松香1%
已二酸O. 5%
戌二酸O. 5%
丁二酸I. 5%
联丙二酸O. 3%FT900表面活性剂O. 2%
壬基酚聚氧乙烯醚0.2%
三乙二醇丁醚3%
无水乙醇90.8%。实施例4
本实施例的无铅免清洗助焊剂，在实施例2的基础上，在本实施例中未解释的特征，采用实施例2中的解释，本实施例与实施例2的区别在于
无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯1%
氢化松香O. 5%
已二酸O. 3%
戌二酸O. 3%
丁二酸1%
联丙二酸O. 5%
FT900表面活性剂O. 5%
壬基酚聚氧乙烯醚0.5%
三乙二醇丁醚2%
无水乙醇93.4%。实施例5
本实施例的无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯2 3%
氢化松香O. 5 I. 5%
已二酸O. 9 I. 5%
戌二酸O. 9 L 5%
丁二酸I 2%
联丙二酸O. 6 1%
FT900表面活性剂O. 5 1%
壬基酚聚氧乙烯醚O. 5 1%
三乙二醇丁醚2 4%
无水乙醇85 89% ;
其中无水乙醇的纯度为99. 5%。制备方法同实施例I。实施例6
本实施例的无铅免清洗助焊剂，在实施例5的基础上，在本实施例中未解释的特征，采用实施例5中的解释，本实施例与实施例5的区别在于
无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯2.5%
氢化松香I. 5%
已二酸I. 2%戌二酸I. 2%
丁二酸2%
联丙二酸O. 8%
FT900表面活性剂O. 6%
壬基酚聚氧乙烯醚0.6%
三乙二醇丁醚3. 5%
无水乙醇86. 1%。实施例7
本实施例的无铅免清洗助焊剂，在实施例5的基础上，在本实施例中未解释的特征，采用实施例5中的解释，本实施例与实施例5的区别在于
无铅免清洗助焊剂，由以下重量百分比的原料组成
氢化松香甲酯2.2%
氢化松香I. 2%
已二酸0.9%
戌二酸0.9%
丁二酸2%
联丙二酸1%
FT900表面活性剂O. 8%
壬基酚聚氧乙烯醚0.8%
三乙二醇丁醚3. 2%
无水乙醇87%。按照JISZ3197-99的标准，对上述实施例的助焊剂的助焊性能、绝缘电阻、卤素含量、腐蚀性等指标进行检测，检测结果参见表I.
表I.检测项目、技术要求及结果权利要求
1.无铅免清洗助焊剂，其特征在于所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯O. 8 3. 5% 氢化松香O. 3 2% 已二酸O. 2 2% 戌二酸O. 2 2% 丁二酸O. 5 2. 5% 联丙二酸O. I 2% 表面活性剂O. I I. 5% 润滑剂O. I I. 5% 三乙二醇丁醚2 5% 无水乙醇80 95% ; 其中 所述无水乙醇的纯度为99. 5% ； 所述表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂； 所述润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
2.根据权利要求I所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯I 3% 氢化松香O. 5 I. 5% 已二酸O. 2 O. 8% 戌二酸O. 2 O. 8%丁二酸I 2% 联丙二酸O. 2 O. 5% 表面活性剂O. 2 1% 润滑剂O. 2 1% 三乙二醇丁醚2 4% 无水乙醇90 95%。
3.根据权利要求2所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2% 氢化松香1% 已二酸O. 5% 戌二酸O. 5% 丁二酸I. 5% 联丙二酸O. 3% 表面活性剂O. 2% 润滑剂O. 2% 三乙二醇丁醚3% 无水乙醇90.8%。
4.根据权利要求I所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2 3% 氢化松香O. 5 I. 5% 已二酸O. 9 I. 5% 戌二酸O. 9 L 5%丁二酸I 2% 联丙二酸O. 6 1% 表面活性剂O. 5 1% 润滑剂O. 5 1% 三乙二醇丁醚2 4% 无水乙醇85 89%。
5.根据权利要求4所述的无铅免清洗助焊剂，其特征在于所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成 氢化松香甲酯2.5% 氢化松香I. 5% 已二酸I. 2% 戌二酸I. 2%丁二酸2% 联丙二酸O. 8% 表面活性剂O. 6% 润滑剂0.6% 三乙二醇丁醚3. 5% 无水乙醇86. 1%。
6.权利要求I至5任意一项所述的无铅免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于所述制备方法包括有以下步骤 步骤a、将将氢化松香甲基脂、氢化松香、已二酸、戌二酸、丁二酸、联丙二酸、三乙二醇丁醚、表面活性剂、润滑剂以及无水乙醇，按配方重量比加入到反应容器中，然后不断搅拌使原料充分溶解并混合均匀； 步骤b、静置半小时，使未溶解的部分沉淀； 步骤C、将静置后的液体进行过滤，即获得所述的无铅免清洗助焊剂。
全文摘要
本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种无铅免清洗助焊剂及其制备方法，本发明的助焊剂，不含卤素，具有助焊能力强、无腐蚀性的优点，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，特别适合难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。
文档编号B23K35/363GK102689114SQ201210200580
公开日2012年9月26日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日
发明者邓剑明 申请人:东莞市剑鑫电子材料有限公司