专利名称：含助焊剂的微线径无铅焊丝的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊丝，尤指一种含助焊剂的微线径无铅焊丝，属热熔 焊焊接技术领域。
背景技术：
无铅焊丝主要成份为锡，而不含铅，是一种无铅锡合金。用于集成电路芯
片等的精细焊接时要求其线径小于0. 2mm。因线径过小，已有技术的无铅焊丝是 整体挤压成型的金属丝状，在焊接时须额外添加助焊剂，造成焊接残留物无法 控制，影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率低，难于实现连续焊接。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂，焊接残留 物可控制，不影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率高，易于实现连续 焊接的微线径无铅焊丝，即一种含助焊剂的微线径无铅焊丝。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是所述含助焊剂的微线径 无铅焊丝的外径小于0.2mm，由内、外两层组成，内层为助焊剂层、外层为金属 层，所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。
本实用新型的有益效果是在焊接时无须额外添加助焊剂，焊接残留物可 控制，不影响精细焊点的电性能和安全性、焊接过程的生产效率高，易于实现 连续焊接。以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的结构示意图。图中l为助焊剂、2为金属。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
参见附图，本实用新型含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0. 2mm，由内、 外两层组成，内层(1)为助焊剂层、外层(2)为金属层，所述金属层的金属 为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。
优选地，在本实用新型的实施例中，该含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径为 0. 15mm—一0. 20腿。
权利要求1、一种含助焊剂的微线径无铅焊丝，其特征在于外径小于0.2mm，由内、外两层组成，内层(1)为助焊剂层、外层(2)为金属层。
2、 根据权利要求l的含助焊剂的微线径无铅焊丝，其特征在于所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。
专利摘要一种含助焊剂的微线径无铅焊丝，属热熔焊焊接技术领域，外径小于0.2mm，由内、外两层组成，内层为助焊剂层、外层为金属层，所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。在焊接时无须额外添加助焊剂，焊接残留物可控制，不影响精细焊点的电性能和安全性、焊接过程的生产效率高，易于实现连续焊接。
文档编号B23K35/363GK201432173SQ200920130909
公开日2010年3月31日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者叶旭辉, 谢拂晓 申请人:雅拓莱金属制品(深圳)有限公司