技术编号:31671145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法。背景技术.作为现有的层叠线圈部件的制造方法,例如已知有专利文献(日本专利号公报)所记载的方法。专利文献所记载的层叠线圈部件的制造方法包括用于形成具有多个芯片的层叠体的层叠工序,该芯片包含被绝缘层内包的线圈体和与该线圈体的两端连接且从绝缘层露出的一对外部电极,层叠工序具有:使用导体膏通过光刻法在绝缘层上形成线圈体用的导体图案,并且在该绝缘层的边部上形成外部电极用的外部电极图案的第一过程;和使用绝缘膏通过光刻法在该导体图案和外部电极图案上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。