技术编号：3167370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种助焊剂，特别涉及一种耐高温松香基助焊剂，用于电路一级封装。背景技术铅的质量含量>85%的高铅钎料在高温微电子封装中应用广泛。这类钎料有着优良的综合性能首先，熔点在300°C左右，较高的熔点使得电子器件在二级封装回流焊时不会使上一级封装中的钎料熔化，从而避免了芯片连接失效；其次，当铅质量含量在85-100%之间变化时液固相线温区较小，从而可使焊点获得良好的焊接效果；再次，高铅钎料与Cu、Ni等常用焊盘的润湿性较好，力学性也能满足其使用要求...
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