技术编号:31675509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于整流器通风设备技术领域,具体涉及一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜。背景技术.半导体电镀加工为成熟的生产工艺,半导体电镀硬件的主要构成有:电镀槽、整流器、电镀金属、挂具、被加工产品、电镀液组成,其主要工作原理是,整流器阳极连接需电镀金属,整流器阴极连接挂具及被加工产品,在通电后需电镀金属作为阳极会得到电子,金属会变为金属离子溶解在电镀液中,通电状态金属离子从阳极向阴极移动,被加工产品作为阴极,在通电后电镀液中的金属离子会失去电子,从而还原为金属附着到被加工产品表面,这个过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。