一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜的制作方法

文档序号:31675509发布日期:2022-09-28 01:56阅读:128来源:国知局
一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜的制作方法

1.本实用新型属于整流器通风设备技术领域,具体涉及一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜。


背景技术:

2.半导体电镀加工为成熟的生产工艺,半导体电镀硬件的主要构成有:电镀槽、整流器、电镀金属、挂具、被加工产品、电镀液组成,其主要工作原理是,整流器阳极连接需电镀金属,整流器阴极连接挂具及被加工产品,在通电后需电镀金属作为阳极会得到电子,金属会变为金属离子溶解在电镀液中,通电状态金属离子从阳极向阴极移动,被加工产品作为阴极,在通电后电镀液中的金属离子会失去电子,从而还原为金属附着到被加工产品表面,这个过程被称为半导体电镀加工。
3.整流器在这个电镀加工的过程中是最为主要的电流输出设备,直接为电镀加工过程提供直流电流,完成电镀过程,整流器为专用设备,为直接向专门厂家采购,在电镀现场使用,该设备直接在电镀现场使用长期存在以下问题:整流器在现场使用,放置在电镀槽边上,现场环境很差,空气中有大量的腐蚀性气体,整流器在这种恶劣环境中,导致设备的故障率很高;现场环境差导致整流器常常发生故障,设备内部的元件寿命变短,导致了设备的使用寿命变短,从而增加了电镀的整流器的更换成本;整流器为专用设备,有一定的温湿度要求,在电镀车间现场环境很差,温湿度要求不达标,易造成整流器电流输出的不稳定,造成电镀产品的质量不良;整流器为交流电转换为直流电装置,高电流输出,设备的输出接口,直接为开放式,人员接触、或者有异物导致阴阳极短路,存在较大的安全风险;一般的电镀线的电镀槽有较多个,需要配套对应的整流器,这些整流器均放在电镀线边上,会占用较大的场地,从而导致人员作业时,空间局促。


技术实现要素:

4.针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型提供了一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜,用以解决现有上述的问题。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜,所述新型通风柜包括:
7.一风冷箱,所述风冷箱包括:
8.一进风管;
9.一箱体,所述箱体与所述进风管管道连接;
10.一冷冻盘管,所述冷冻盘管与所述箱体连接,且,所述冷冻盘管还包括进水管和出水管;
11.一鼓风机,所述鼓风机与所述进风管连接;
12.一主柜体,所述主柜体与所述风冷箱固定连接且相互连通。
13.进一步,所述主柜体与风冷箱连接的侧壁上开设有多个进风口,用于与所述风冷
箱连通,所述主柜体内设有多个格间和隔板,所隔板上开设有多个通孔,用于连通格间。
14.进一步,所述格间为四个,且通过所述隔板分隔为上下两层。
15.进一步,所述进水管和出水管位于所述箱体的上方且外露于箱体外。
16.进一步,所述进风口为两个,且对称分布于所述格间的上下侧壁上。
17.进一步,所述进风管位于所述箱体下方,所述进风管用于连通所述鼓风机和箱体。
18.本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:
19.1.本实用新型能持续给整流器通风,使其免受车间内恶劣环境的侵蚀,从而降低了整流器设备的故障率,延长了整流器设备的使用寿命,节约了整流器设备的维护和更换成本;
20.2.本实用新型能持续为整流器通风降温,使整流器始终处于一个相对稳定的温湿度环境中,保证了整流器的使用条件能够达到,确保了整流器的电流能正常输出,从而提高了电镀产品的质量;
21.3.本实用新型的通风柜材质为工程塑料绝缘材料,整流器的输出端均在通风柜内,工作人员不会误触到,能避免整流器工作时带来的安全隐患;
22.4.本实用新型的通风柜为多层设计,整流器可以整体多层的放入到通风柜中,极大地减少了场地的占用,从而使车间工作员工有了较大的作业空间。
附图说明
23.图1为本实用新型一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜实施例的结构示意图;
24.图2为本实用新型一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜实施例的立体结构示意图(去除鼓风机);
25.图3为本实用新型一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜实施例的风冷箱的立体结构示意图;
26.说明书附图中的附图标记包括:
27.风冷箱1、冷冻盘管11、箱体12、主柜体2、鼓风机3、进风管4、进水管5、出水管6、进风口7、通孔8、隔板9。
具体实施方式
28.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
29.其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制;为了更好地说明本实用新型的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
30.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,
因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
31.在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系,该术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.实施例:
33.如图1-图3所示,本实用新型的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜包括一风冷箱1,风冷箱1包括:一进风管4;一箱体12,箱体12与进风管4管道连接;一冷冻盘管11,冷冻盘管11与箱体12连接,且,冷冻盘管11还包括进水管5和出水管6;一鼓风机3,鼓风机3与进风管4连接;一主柜体2,主柜体2与风冷箱1固定连接且相互连通;进一步,主柜体2与风冷箱1连接的侧壁上开设有多个进风口7,用于与风冷箱1连通,主柜体2内设有多个格间和隔板9,所隔板9上开设有多个通孔8,用于连通格间;进一步,格间为四个,且通过隔板9分隔为上下两层;进一步,进水管5和出水管6位于箱体12的上方且外露于箱体12外;进一步,进风口7为两个,且对称分布于格间的上下侧壁上;进一步,进风管4位于箱体12下方,进风管4用于连通鼓风机3和箱体12。
34.具体在使用时,工作原理及效果如下:鼓风机3:市面上常规的通用设备,主要作用是给通风柜持续提供风量,鼓风机3安装在电镀车间以外的正常环境中,保证了鼓风机3产生的风量是干净清洁的空气;风管管路:市面上常规的pp或pvc工程塑料管,用于连接鼓风机3与通风柜的风冷箱1,传送输出风量;风冷箱1:使用pp或pvc等工程塑料板材制做的箱体12,在箱体12内安装市场上常规的金属冷冻盘管11,在实际使用时,风冷箱1的金属冷冻盘管11连接到车间动力设施的冷却水上,使冷却水在冷却盘管中不停循环,同时鼓风机3产生的风量,经过风冷箱1内冷冻盘管11进行降温,再进入到通风柜中;风冷箱1的结构包含了箱体12和冷冻盘管11,箱体12:将冷冻盘管11安装在其内部,让空气在其内部经过,达到空气降温的效果,冷冻盘管11:通过连接外部的冷却水,进行热量交换,达到降温效果;主柜体2:使用pp或pvc等工程塑料板材制做的专用柜,内部有多个空格,可同时放置多台整流器,通过外部持续的向通风柜输送经过降温空气,使通风柜内形成正压空气,来保护整流器,从而达到设计效果。
35.以上的仅是本实用新型的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
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