技术特征：
1.一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于，所述新型通风柜包括：一风冷箱，所述风冷箱包括：一进风管；一箱体，所述箱体与所述进风管管道连接；一冷冻盘管，所述冷冻盘管与所述箱体连接，且，所述冷冻盘管还包括进水管和出水管；一鼓风机，所述鼓风机与所述进风管连接；一主柜体，所述主柜体与所述风冷箱固定连接且相互连通。2.如权利要求1所述的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于：所述主柜体与风冷箱连接的侧壁上开设有多个进风口，用于与所述风冷箱连通，所述主柜体内设有多个格间和隔板，所隔板上开设有多个通孔，用于连通格间。3.如权利要求2所述的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于：所述格间为四个，且通过所述隔板分隔为上下两层。4.如权利要求2所述的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于：所述进风口为两个，且对称分布于所述格间的上下侧壁上。5.如权利要求1所述的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于：所述进水管和出水管位于所述箱体的上方且外露于箱体外。6.如权利要求1所述的一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，其特征在于：所述进风管位于所述箱体下方，所述进风管用于连通所述鼓风机和箱体。
技术总结
本实用新型属于整流器通风设备技术领域，具体涉及一种适用于半导体电镀整流器的新型通风柜，包括一风冷箱，所述风冷箱包括：一进风管；一箱体，所述箱体与所述进风管管道连接；一冷冻盘管，所述冷冻盘管与所述箱体连接，且，所述冷冻盘管还包括进水管和出水管；一鼓风机，所述鼓风机与所述进风管连接；一主柜体，所述主柜体与所述风冷箱固定连接且相互连通，本实用新型能给整流器通风降温并为其提供良好的工作环境，且占地空间小。且占地空间小。且占地空间小。
技术研发人员：仲兆文 陈李广
受保护的技术使用者：上海芯哲微电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.16
技术公布日：2022/9/27