技术编号:31676091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及将芯片部件等电子部件收纳于壳体中的部件收纳装置。背景技术.以往,已知有一种在集中搬运多个芯片部件等小型的电子部件时,对电子部件以分离的状态集中进行收纳的箱状的壳体(例如专利文献)。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.发明要解决的问题.对于对多个部件以分离的状态进行收纳的壳体而言,其在一定的容积内收纳多个部件的收纳效率方面,比载带(carrier tape)等效率高。在促进效率化方面,寻求一种能够自动地将多个部件收纳于这样...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。