技术编号:3168548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 用于在印刷线路板等上安装高密度电子器件的所谓表面安装技术中,一般使用焊锡粉粒和膏状熔剂混合得到的焊锡膏。用丝网印刷机将焊锡膏印刷至印刷线路板之上,然后使例如电子器件的引线端子与所加焊锡膏顶部接触,通过重熔(加热)进行接合,最后在板上形成精密布线。主要用直径约20至100μm的球形粒子作为焊锡膏中的焊锡粉粒。特殊情况下使用直径约10μm的粒子。要求焊锡粉粒有尽可能均匀的粒径和尽可能高的球形度以改善印刷性能和使之稳定。同时,必须尽可能地防...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。