技术编号:3168937
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微焊条制造技术,尤其涉及一种LED封装用微焊条制备装置。背景技术传统的金锡合金作为固晶材料为多层片式结构,其制备方法如中国专利文献CN1066411于1992年11月25日公开的,金锡钎料的制造方法, 一种大功率、高用半导体器件用的金锡焊料(含Snl8 23X,余量为Au)的制造方法,采用多层复合技术将分别预处理过的、轧至一定厚度的金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的方式彼此相间层叠在一起(至少5层),预压结成复合坯料,再冷轧成所需规...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。