专利名称：一种微焊条制备装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及微焊条制造技术，尤其涉及一种LED封装用微焊条制备装置。
背景技术：
传统的金锡合金作为固晶材料为多层片式结构，其制备方法如中国专利文献CN1066411于1992年11月25日公开的，金锡钎料的制造方法， 一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡焊料(含Snl8 23X，余量为Au)的制造方法，采用多层复合技术将分别预处理过的、轧至一定厚度的金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的方式彼此相间层叠在一起(至少5层)，预压结成复合坯料，再冷轧成所需规格的箔材。本发明方法能可靠地保证焊料在钎焊温度下发生共晶反应，得到成分均匀、致密的钎接头。然而，十几年来，这种焊料并未得到广泛的应用，其不足之处是显而易见的，该焊料的层状结构决定了其只能加工成片状，一方面又决定了其焊接工艺只能将基板、焊料、晶片叠加后焊接，这样一来，晶片在焊接过程中要承受至少28(TC的高温，并且要保持一定时间，必要时在基板和晶片之间还有预压力，这就大大增加了损伤晶片的机会，有些损伤甚至是隐形的，晶片工作一段时间后才有所表现；另一方面片状焊料需要预先裁切，定量不易准确且不方便自动化生产作业。制备方法的不足决定了微焊材料的缺陷，从而导致LED芯片损伤及不易自动化作业。条状或丝状的微焊条可以解决上述问题，但现有技术中，找不到可以批量制备此类AuSn微焊条的装置。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可以制备条状或丝状微焊条制备装置。 本发明的目的可以通过以下技术方案实现
一种微焊条制备装置，其特征在于包括一容器，容器壁具有加热层；容器内设有搅拌装置，搅拌装置具有搅拌棒；容器内部通过管线连接一氮气发生装置；容器底部具有出料口 ；还包括一挤出装置，挤出装置具有螺杆和螺筒，螺筒前端侧壁具有入料口，螺筒的入料口与前述容器之出料口通过管路对接；螺筒后端之端部连接一机头，机头具有眼模；螺筒侧壁具有加热筒；所述容器之出料口高于所述螺筒之入料口 ；还包括真空电镀装置，真空电镀装置设置于所述挤出装置机头所在的一侧，真空电镀装置至少具有二个电镀室。
微焊条制备装置，其特征在于所述容器的内壁为Pt或高纯度氧化铝陶瓷；所述容器为设有安全排气阀的封闭容器。 微焊条制备装置，其特征在于所述搅拌棒与所述搅拌装置之间为可拆卸连接。
微焊条制备装置，其特征在于所述螺筒为水平设置，所述机头与所述真空电镀装置之间还具有输送装置。
微焊条制备装置，其特征在于还包括同步运转的前绞合装置和后绞合装置。
微焊条制备装置，其特征在于所述螺筒为垂直设置，所述机头与所述真空电镀装置之间还具有水平绞合装置。 微焊条制备装置，其特征在于对接螺筒的入料口与前述容器之出料口之管路的侧壁设有加热装置。 微焊条制备装置，其特征在于所述容器的内壁为Pt或高纯度氧化铝陶瓷；所述容器为设有安全排气阀的封闭容器；所述搅拌棒与所述搅拌装置之间为可拆卸连接；所述螺筒为垂直设置，所述机头与所述真空电镀装置之间还具有水平绞合装置；对接螺筒的入料口与前述容器之出料口之管路的侧壁设有加热装置。 本发明的一个实施例中，微焊条制备装置还包括延压装置，用于对Au的延展。
本发明的微焊条制备装置，使用时搅拌棒上巻附Au薄片，在搅拌过程中Au薄片分布于熔融Sn形成共晶体，因常规冷却方式下AuSn共晶体具较大的有脆性，在自动化焊接时微焊条易折断，本发明的装置能够在AuSn共晶体的外部包一层软的Sn及Au外皮，以提升微焊条适应自动化作业能力，本发明的装置采用直空镀方式，容易控制镀层厚度及Au/Sn配比，保证微焊条焊接时共晶体的组分和相结构符合焊接要求；与现有技术相比，本发明的制备装置能够生产条状或丝状微焊条，该微焊条适合于自动化焊接作业。
图1是本发明第一个实施例示意图。
图2是本发明第二个实施例示意图。
图3是本发明第三个实施例示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。 参考图l，本发明第一个实施例是一种微焊条制备装置，一种微焊条制备装置，包括一容器IOI，容器壁具有加热层102 ;容器101内设有搅拌装置，搅拌装置具有搅拌棒103 ;容器101内部通过管线连接一氮气发生装置104 ;容器101底部具有出料口 ；还包括一
挤出装置，挤出装置具有螺杆106和螺筒107，螺筒107前端侧壁具有入料口 ，螺筒107的入料口与前述容器101之出料口通过管路105对接；螺筒107后端之端部连接一机头108，机头108具有眼模；螺筒107侧壁具有加热筒109 ;所述容器101之出料口高于所述螺筒107之入料口 ；还包括真空电镀装置110/111，真空电镀装置110/111设置于所述挤出装置机头
4所在的一侧。所述容器101的内壁为Pt材料，所述容器101为设有安全排气阀的封闭容器。所述搅拌棒103与所述搅拌装置之间为可拆卸连接，本实施例中是螺纹连接。所述螺筒107为水平设置，所述机头108与所述真空电镀装置110/111之间还具有输送装置112。本实施例中，螺杆和搅拌装置分别具有驱动马达。 参考图2，本发明第二个实施例也是一种微焊条制备装置，与本发明第一个实施例
的不同之处在于真空电镀装置210/211有4个，按直线排列；所述容器的内壁为高纯度氧
化铝陶瓷材料；所述搅拌棒与所述搅拌装置之间为可拆卸连接为快速夹卡接；所述机头与
所述真空电镀装置210/211之间还具有输送装置213，采用普通的输送网带即可；还包括同
步运转的前绞合装置213和后绞合装置214，采用中间具有孔模的旋转装置即可。 参考图3，本发明第三个实施例也是一种微焊条制备装置，与本发明第一个实施例
的不同之处在于螺杆和螺筒立式设置，机头与真容电镀装置之间设置水平绞合装置；本
实施例中，对接螺筒307的入料口与前述容器之出料口的管路之侧壁设有加热装置313。 以上实施例的制备装置能够生产条状或丝状微焊条，该微焊条适合于自动化焊接作业。
权利要求
一种微焊条制备装置，其特征在于包括一容器，容器壁具有加热层；容器内设有搅拌装置，搅拌装置具有搅拌棒；容器内部通过管线连接一氮气发生装置；容器底部具有出料口；还包括一挤出装置，挤出装置具有螺杆和螺筒，螺筒前端侧壁具有入料口，螺筒的入料口与前述容器之出料口通过管路对接；螺筒后端之端部连接一机头，机头具有眼模；螺筒侧壁具有加热筒；所述容器之出料口高于所述螺筒之入料口；还包括真空电镀装置，真空电镀装置设置于所述挤出装置机头所在的一侧，真空电镀装置至少具有二个电镀室。
2. 根据权利要求1所述的微焊条制备装置，其特征在于所述容器的内壁为Pt或高纯 度氧化铝陶瓷；所述容器为设有安全排气阀的封闭容器。
3. 根据权利要求1所述的微焊条制备装置，其特征在于所述搅拌棒与所述搅拌装置 之间为可拆卸连接。
4. 根据权利要求l所述的微焊条制备装置，其特征在于所述螺筒为水平设置，所述机 头与所述真空电镀装置之间还具有输送装置。
5. 根据权利要求4所述的微焊条制备装置，其特征在于还包括同步运转的前绞合装 置和后绞合装置。
6. 根据权利要求l所述的微焊条制备装置，其特征在于所述螺筒为垂直设置，所述机 头与所述真空电镀装置之间还具有水平绞合装置。
7. 根据权利要求1所述的微焊条制备装置，其特征在于对接螺筒的入料口与前述容 器之出料口之管路的侧壁设有加热装置。
8. 根据权利要求1所述的微焊条制备装置，其特征在于所述容器的内壁为Pt或高纯 度氧化铝陶瓷；所述容器为设有安全排气阀的封闭容器；所述搅拌棒与所述搅拌装置之间 为可拆卸连接；所述螺筒为垂直设置，所述机头与所述真空电镀装置之间还具有水平绞合 装置；对接螺筒的入料口与前述容器之出料口之管路的侧壁设有加热装置。
全文摘要
本发明涉及微焊条制造技术，尤其涉及一种LED封装用微焊条制备装置。包括一容器，容器壁具有加热层；容器内设有搅拌装置，搅拌装置具有搅拌棒；容器内部通过管线连接一氮气发生装置；容器底部具有出料口；还包括一挤出装置，挤出装置具有螺杆和螺筒，螺筒前端侧壁具有入料口，螺筒的入料口与前述容器之出料口通过管路对接；螺筒后端之端部连接一机头，机头具有眼模；螺筒侧壁具有加热筒；所述容器之出料口高于所述螺筒之入料口；还包括真空电镀装置，真空电镀装置设置于所述挤出装置机头所在的一侧，真空电镀装置至少具有二个电镀室。本发明提供一种可以制备条状或丝状微焊条制备装置。
文档编号B23K35/40GK101758341SQ20101011403
公开日2010年6月30日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者李启智, 李金明 申请人:东莞市万丰纳米材料有限公司