技术编号：3170278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于线路板设计，尤其是涉及一种可以用于线路板外层图形通过菲林进行转移时或者阻焊制作时精准对位的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺。背景技术随着微电子技术的飞速发展，使得线路板额制造朝着层积化、多功能等方向发展， 因此印制电路的图形也是越来月细微导线化、微孔化及窄间距化。为了提高越来越窄的线 宽和多层线路板不同层面之间越来越微型的过孔和盲孔，由此，激光钻孔技术在多层线路 板的制作时得到了广泛的应用。但是激光钻孔的线路板因为其激光盲孔的孔径和锡圈往往 都特...
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