专利名称：一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于线路板设计技术领域，尤其是涉及一种可以用于线路板外层图形通过菲林进行转移时或者阻焊制作时精准对位的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺。
背景技术：
随着微电子技术的飞速发展，使得线路板额制造朝着层积化、多功能等方向发展， 因此印制电路的图形也是越来月细微导线化、微孔化及窄间距化。为了提高越来越窄的线 宽和多层线路板不同层面之间越来越微型的过孔和盲孔，由此，激光钻孔技术在多层线路 板的制作时得到了广泛的应用。但是激光钻孔的线路板因为其激光盲孔的孔径和锡圈往往 都特别小，在进行外层图形通过菲林进行转移或者阻焊对位时，很能实现精准对位。而且对 于激光盲孔内镀铜过程中是否达到预期效果，也很难实现精准控制，从而导致产品不稳定， 或成品率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以用于通过菲林转移外层印制电路图形或者阻焊 对位时能精准对位的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺。解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔 锡圈，所述的盲孔锡圈宽度为3 4mil(mil为千分之一英寸，每mil = 0. 0254cm)，所述的 激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现精准对位。优选的是所述的激光盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角， 每个矩阵为10x10的形式设置。一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔 锡圈，所述的盲孔锡圈宽度为3 4mil，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)阻焊制作时，利用激光盲孔矩阵实现精准对位。优选的是所述的激光盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角， 每个矩阵为10x10的形式设置。本发明所述的激光钻孔板为激光钻孔之后的板子。需要在激光钻孔时加入设置激 光盲孔矩阵，以方便后工序执行相应的操作。所述的板内盲孔依据电子器件对线路板的需 求而设计，是为实现其电子产品功能而设计的孔；盲孔矩阵中的盲孔，是为了方便后工序的 对位、测试等。外层菲林工序是为了制作出线路板上的铜线路和焊盘的工序；制作好外层后，阻焊时将线路部分盖起来，以保护线路不受氧化或腐蚀，焊盘部份则露出，以安装电子元器件，这些焊盘位置在制作阻焊图形时通常需要开一个比焊盘更大的窗口，以防止阻焊 跑到焊盘上而导致焊盘不良。锡圈的作用和焊盘相似，只不过锡圈所在的位置是在一个孔 的位置，在一个圆形的焊盘中心如果有一个通孔或盲孔，此即为锡圈，起到焊锡时的焊料落 脚点的作用。本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果本发明通过在激光钻孔线路板周沿增加盲孔矩阵，并且将这些矩阵设计成链条 状，不仅可以在通过菲林进行外层图形转移时或者阻焊制作时能实现精准对位，而且可以 通过电阻计测量链条两端的电阻值，便可以得知激光钻孔线路板内的激光盲孔内是否镀铜 良好及可靠导通，检测效率大为提高，极大的提高了产品的成品率。
图1为本发明的盲孔矩阵示意图；图2为本发明所述的盲孔矩阵处外层连接导线设计示意图；图3为本发明所述的激光盲孔矩阵处盲孔和导线的连接原理图；图4为本发明所述的盲孔矩阵的盲孔与锡圈及阻焊开窗结构示意图。
具体实施例方式实施例1通过菲林进行外层印制电路图形的转移具体工艺流程1)在激光钻孔线路板(图1所示，图中101为板内单元，102为盲孔矩阵)的四 周设置激光盲孔矩阵，矩阵设置为4个，每个为10x10的形式设置，所述的激光盲孔周沿设 置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊，如图4所示；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路链接成链条状，如图2所 示；盲孔与导线的连接原理如图3所示，即通过表层导线301和次外层导线302将盲孔303 实现链条式连接；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现精准对位。板边距阵处的激光盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小，板边距阵 处的激光盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小，或者固定采用3mil(即 0.075mm。此为最小设计值)的锡圈。只要板边四个距阵处的激光盲孔对位无破孔等的问 题，则单元内的激光盲孔对位必定无问题。对位时只要看板边的四个距阵对位情况就可以 了，利于观察和操作。这100个激光盲孔通过次外层和表层线路的连接使这100个激光盲孔被连成一个 链条形的设计。通过测量这个链条的两端的电阻值，就可以得知激光盲孔内是否镀铜良好 及可靠导通，可以很方便地测量出产品的可靠性且成本低廉。实施例2 对激光钻孔板进行阻焊对位 1)在激光钻孔线路板(图1所示，图中101为板内单元，102为盲孔矩阵)的四周设置激光盲孔矩阵，矩阵设置为4个，每个为IOxlO的形式设置，所述的激光盲孔周沿设 置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊，如图4所示；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路链接成链条状，如图2所 示；盲孔与导线的连接原理如图3所示，即通过表层导线301和次外层导线302将盲孔303 实现链条式连接；3)阻焊离锡圈的开窗大小为2mil，对位时以阻焊不上盲孔锡圈为标准，对位时只 要看板边的四个距阵对位情况就可以了，利于观察和操作，可以实现精准对位。
板边距阵处的激光盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小，板边距阵 处的激光盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小，或者固定采用3mil(即 0.075mm。此为最小设计值)的锡圈。只要板边四个距阵处的激光盲孔对位无破孔等的问 题，则单元内的激光盲孔对位必定无问题。对位时只要看板边的四个距阵对位情况就可以 了，利于观察和操作。阻焊和锡圈的设置如图4所示，图中，401为绿油阻焊，402为激光盲 孔，403为盲孔锡圈，404为阻焊开窗。这100个激光盲孔通过次外层和表层线路的连接使这100个激光盲孔被连成一个 链条形的设计。通过测量这个链条的两端的电阻值，就可以得知激光盲孔内是否镀铜良好 及可靠导通，可以很方便地测量出产品的可靠性且成本低廉。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现对位。
2.如权利要求1所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是所述的激光 盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角，每个矩阵为IOxlO的形式设置。
3.如权利要求1所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是所述的盲孔 锡圈宽度为3 4mil。
4.一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤1)在激光钻孔线路板的四周沿设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡 圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)阻焊制作时，利用激光盲孔矩阵实现对位。
5.如权利要求4所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是所述的激光 盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角，每个矩阵为10x10的形式设置。
6.如权利要求5所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是所述的盲孔 锡圈宽度为3 4mil。
全文摘要
本发明公开了一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括步骤1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现精准对位。本发明通过在激光钻孔线路板周沿增加盲孔矩阵，并且将这些矩阵设计成链条状，不仅可以在通过菲林进行外层图形转移时或者阻焊制作时能实现精准对位，而且可以通过电阻计测量链条两端的电阻值，便可以得知激光钻孔线路板内的激光盲孔内是否镀铜良好及可靠导通，检测效率大为提高，极大的提高了产品的成品率。
文档编号B23K26/42GK101827498SQ20101016769
公开日2010年9月8日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司