技术编号:3171733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于用于钎焊或铜焊焊剂成分的选择。目前在印制电路板及电子元件的焊接工艺过程所用的助焊剂多数采用松香基助焊剂,这种助焊剂,对电子元件有一定的腐蚀性,直接影响到电子产品的质量,焊接时,由于松香在高温下挥发,气味很大,影响操作人员的身体健康,焊接后,在印制线路板上遗留下松香残渣,还需清洗,增加了工序。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂,但因在其组分中含有樟脑,焊接时气味很大,焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹,该产品又属易燃品,运输很困难,而且成本高,销售价格贵,使...
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