专利名称：免清洗助焊剂的制作方法
技术领域：
本发明属于用于钎焊或铜焊焊剂成分的选择技术领域。
目前在印制电路板及电子元件的焊接工艺过程所用的助焊剂多数采用松香基助焊剂，这种助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还需清洗，增加了工序。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。
本发明的目的在于克服上述助焊剂的缺点，提供一种助焊性能好、焊接时无有害气体挥发、焊接后无痕迹、成本低、价格便宜的液体助焊剂。
为达到上述目的，本发明采用的解决方案是以下述配比的组分为原料混合制成的免清洗助焊剂去离子水 20～35％含5个C以下的有机单醇 60～75％有机二元酸或羟基化有机酸 0.5～5％含3至7个C的多元有机醇 0.1～0.5％水溶性聚合物 0.1～0.5％含3至8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501 0.1～0.5％
在本发明的混合组分中，有机二元酸或羟基化有机酸与含3至8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501的重量比为5～20∶1。
在本发明的混合组分中，水溶性聚合物为含2至3个C的多元醇聚合物，含3至8个C的磷酸烷基酯为含3至8个C的直链磷酸烷基酯。
本发明经机械电子工业部电子工业专用材料质量监督检测中心进行检测，其扩展率、含卤素量、离子污染度、铜板腐蚀试验等主要技术指标达到电子工业部暂行标准，并经电子工业部第20研究所试用，本发明与松香助焊剂和NCF免清洗助焊剂相比，提高了印制板的清洁度，焊点合格率达99％，焊接时没有挥发出刺激性气味，焊点饱满，具有免清洗、无刺激性气味、焊接质量好等优点，可在电子工业企业广泛推广使用。
发明人给出了本发明第一个实施(以生产本发明产品100公斤为例)所用的原料及其配比为去离子水24.2kg异丙醇70kg氧代戊二酸 5kg甘油 0.2kg聚乙烯醇10 0.2kg表面活性剂5010.4kg其制备工艺为将不锈钢反应釜洗净凉干。按本实施例各组分的配比称量，先将去离子水、异丙醇加入到反应釜中，再将其它原料依次加入到反应釜中，用不锈钢搅拌机充分搅拌至溶液为透明均匀为止，静置4小时，经检验合格后分装。
发明人给出了本发明第二个实施例(以生产本发明产品100公斤为例)所用的原料及其配比为去离子水 30.5kg乙醇 65kg樟脑酸3.5kg甘油 0.2kg聚乙二醇100.4kg磷酸二辛酯0.4kg其制备工艺与第一个实施例完全相同。
发明人采用本发明第一个实施例制备的免清洗助焊剂委托机械电子工业部电子工业专用材料质量监督检测中心按GB9491-88标准进行了检测，检测结果如下固体物含量(％)3.28含卤素量(％)＜0.01水溶物电阻率(Ω·cm) 3.1×104扩展率(％) 81.28离子污染度(NaCl量μg/cm2)0.61外观有类似甘草味、无色、透明、均匀、无杂质、无沉淀、无异物铜板腐蚀试验 合格焊前绝缘电阻(Ω) 3.31×109
焊后绝缘电阻(Ω) 8.02×1010发明人采用本发明第一个实施例制备的免清洗助焊剂委托电子工业部第20研究所进行试用，使用情况如下采用DCB2f-250型感应式电磁泵波峰焊接机，焊接两批B超机印制电路板五种规格共3000块，各种密度均有，其中逻辑板集成电路566个焊点，分立元器件插头、座等144个焊点，共有710个焊点。双面板过渡孔200多个，最小间距为1mm。通道板分立元器件200多个，焊点495个，过渡孔100多个。显示板、电源板、驱动板三种印制板，焊盘大小均有，密度一般，元器件共300多个，接插件20多个共800焊点。五种印制板共有2005个焊点，过渡孔450多个，总数为2455个焊点，焊接600套，共1473000焊点。焊接时无刺激性气味，焊接后不需清洁印制线路板，焊点的合格率达99％。
权利要求
1.一种免清洗助焊剂，其特征在于它是以下述配比的组分为原料混合制成的液体助焊剂去离子水20～35％含5个C以下的有机单醇 60～75％有机二元酸或羟基化有机酸 0.5～5％含3至7个C的多元有机醇 0.1～0.5％水溶性聚合物 0.1～0.5％含3至8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501 0.1～0.5％
2.按照权利要求1所述的免清洗助焊剂，其特征在于在所说的混合组分中，有机二元酸或羟基化有机酸与含3至8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501的重量比为5～20∶1。
3.按照权利要求1或2所述的免清洗助焊剂，其特征在于所说的水溶性聚合物为含2至3个C的多元醇聚合物；所说的含3至8个C的磷酸烷基酯为含3至8个C的直链磷酸烷基酯。
全文摘要
一种免清洗助焊剂，由去离子水，含5个C以下的有机单醇、有机二元酸或羟基化有机酸、含3至7个C的多元有机醇、水溶性聚合物、含3至8个C的磷酸烷基酯或表面活性剂F501为原料按一定比例混合制成的液体助焊剂。这种助焊剂经检测，其扩展率、含卤素量、离子污染度、铜板腐蚀试验等主要技术指标达到电子工业部部颁标准，并经试用，具有焊接时无挥发出刺激性气味、焊接后不需清洗印制线路板、焊接质量好等优点。
文档编号B23K35/363GK1131076SQ9510223
公开日1996年9月18日 申请日期1995年3月16日 优先权日1995年3月16日
发明者雒社教 申请人:雒社教