技术编号:31726627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及c电子产品组装领域,更具体地说,它涉及一种超薄双层零件定位组装和保压装置。背景技术.目前在c电子产品组装行业,当需要对超薄双层零件进行组装的时候往往因为产品形状过小不能很好地抓取,所以影响生产效率,大大的增加了企业运行及生产成本。.因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。实用新型内容.针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种超薄双层零件定位组装和保压装置,解决了传统技术中由于工件尺寸过小、过薄,抓取及组装困难的问题。.本实用新型的上述技术目的是通过以下技...
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