技术编号：31729916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其制备方法。背景技术.在半导体器件中，电介质材料形成在导电线(例如，位线)之间。随着半导体器件的特征尺寸不断缩小，导电线之间的距离逐渐减小，导致半导体器件的性能降低。发明内容.根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体结构，包括：.衬底，所述衬底包括多个有源区；.位线结构，位于所述有源区上方，所述位线结构包括多条沿第一方向延伸的位线和多个接触插塞，所述接触插塞电连接所述位线和所述有源区，所述第一方向平行于所述衬底的表面；.隔离...
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