技术编号:31742333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及连接器装置。本申请基于年月日在日本申请的特愿-主张优先权,并援用所述日本申请记载的全部记载内容。背景技术专利文献公开一种电子装置,该电子装置在箱体收纳有电路基板和连接器的一部分。箱体通过将外壳和盖组装而构成。密封件介于外壳与盖之间,将箱体的内部空间作为防水空间。以下将电子装置称为连接器装置。现有技术文献专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.本公开的连接器装置,具备电路基板、连接器、以及模制树脂部,所述电路基板具备导...
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