技术编号：31748051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于研磨硬质材料的cmp组合物.相关申请案的交叉参考.本申请案主张年月日申请的第/,号美国临时专利申请案的优先权，所述案的全部内容是以引用的方式并入本文中。技术领域.本发明涉及硬质材料的化学机械研磨(cmp)，例如用于制造包含这些硬质材料的集成电路(ic)。背景技术.微电子器件晶片是用于形成集成电路。所述微电子器件晶片包括衬底(例如硅)，于所述衬底内将分区图案化以沈积具有绝缘、导电或半导电性质的不同材料。.为获得正确图案化，必须移除用于在衬底上形成层的过量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。