技术编号：3175531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，特别是指一种应用于可利用表面黏着法与一电路板电性连接之一电连接器之导电端子的焊料植接方法。背景技术由于如中央处理器(CPU)等集成电路芯片，其处理速度及功能有日益强大的发展趋势，因此芯片对外进行讯号输出入(I/O)之电性接点将愈来愈多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆已采用PGA(Pin GridArray)、BGA(Ball Grid Array)，甚至LGA(Land Grid ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。