专利名称：导电端子植接焊料之方法
技术领域：
本发明是有关于一种导电端子植接焊料之方法，特别是指一种应用于可利用表面黏着法与一电路板电性连接之一电连接器之导电端子的焊料植接方法。
背景技术：
由于如中央处理器(CPU)等集成电路芯片，其处理速度及功能有日益强大的发展趋势，因此芯片对外进行讯号输出入(I/O)之电性接点将愈来愈多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆已采用PGA(Pin GridArray)、BGA(Ball Grid Array)，甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用一电连接器与一电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各导电端子之一端连接一对应的锡球，再利用表面黏着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的制法。
如图1，是表示一以PGA方式封装之中央处理器7藉由一电连接器8与一电路板9电性连接，其中，中央处理器7在封装后于其底面一定的面积内形成复数等间隔距离排列且向下凸出之插脚71，而电连接器8则包括有一绝缘本体81及复数对应插脚71位置而贯穿绝缘本体81上下两面之容置孔82，各容置孔82均可收容一导电端子83，另外在电路板9上则预先设计有对应导电端子83位置之电性接点91，藉由收容于绝缘本体81内之导电端子83的上端电性接触中央处理器7之对应插脚71、下端则对应地连接位于电路板9上的电性接点91，使得中央处理器7得以与电路板9电性连接以传递电子讯号。
如图2，承前所述，为了使导电端子83的下端与电路板9间可利用表面黏着法相连，导电端子83之下端必须先连接一锡球84，其中一种做法是在绝缘本体81之下表面811形成一对应与容置孔82相通且向内呈球弧形凹陷状的配合面813，而导电端子83下端则形成一与配合面813贴合之承接部831，使配合面813与承接部831构成一与锡球84表面相接触之凹部，藉由凹部以定位锡球84，而锡球84亦可与导电端子83之承接部831接触，之后进行回焊的步骤，使得锡球84熔化而得以植接在对应的导电端子83上，并可供后续电连接器与电路板之表面黏着制程。
然而，上述为了使锡球84植接在导电端子83上必须经过锡炉以进行回焊的作业，但回焊作业必须要具备定位锡球之机具以及输送电连接器通过锡炉之设备，若能减少回焊之制程将有助于提高电连接器之生产效率。
发明内容因此，本发明之目的，是在提供一种于导电端子植接焊料且不需经过锡炉回焊之植接方法。
本发明导电端子植接焊料之方法是先制备一导电端子，使导电端子形成有一焊接端，再取一焊料，将焊料成形出一中空部，接着，使导电端子之焊接端通过焊料之中空部，藉一机具对焊料挤压并使其包覆导电端子之焊接端形成固接。
本发明之功效在于，利用挤压焊料以包覆导电端子并接合，达到焊料与导电端子固接而不需回焊熔化之过程。
图1是一立体分解图，说明一电子组件藉一电连接器与一电路板电性连接之实施形态；图2是一部份剖视示意图，说明习知一种导电端子与一锡球之连接关系；图3是一立体示意图，说明本发明植接焊料之方法的一较佳实施例中制备导电端子的步骤及其与焊料之连接关系；图4是一剖视示意图，说明导电端子之焊接端与焊料接触之位置关系；图5是图4中的焊料受压后与导点端子焊接端之连接关系；图6是是一立体示意图，说明导电端子组装于一绝缘本体以构成一电连接器；图7是一立体图，说明导电端子之另一种可行之焊接端形态；及图8是一侧面视图，说明图7中之导电端子应用本发明之方法植接焊料后之连接关系。
图式之主要组件代表符号说明1导电端子100金属料带11 接触端12 焊接端13 凸刺15 曲折边缘2焊料21 中空部3绝缘本体31 容置孔7中央处理器71 插脚8电连接器81 绝缘本体812下表面
813 配合面82 容置孔83 导电端子831 承接部84 锡球9电路板91 电性接点具体实施方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
本发明导电端子植接焊料之方法的一较佳实施例步骤如下参阅图3，先以冲压模具(图未示)制备一导电端子1，实际上，导电端子1是在一金属料带100上连续成形，成形后之金属料带100在去除不必要的材料后可成为复数导电端子1平行相邻但仍保持连接之状态，而各导电端子1均形成有一接触端11、一焊接端12及复数位于两侧之凸刺13，本例中，接触端11是一弹性臂形态，但亦可采用其它不同形态，主要视所欲电性连接之如中央处理器等电子组件所应用之封装形式而定，因接触端11之形态非关本发明之内容，在此即不拟进一步讨论，而焊接端12则呈扁平状。
取一焊料2，焊料2是自连续的锡在线截取适当长度，进而加工使焊料中央形成一中空部21，本例中，焊料为一封闭环形，但实际上亦可形成非封闭的环形，而只要具有可供焊接端12通过之中空部21即可。
参考图4及图5，将焊料2藉其中空部21穿置在导电端子1之焊接端12上定位，并以一机具(图未示)由焊料2之周边向内施压，因焊料2材料本身之延展性，在受到挤压后焊料2会产生变形而发生材料流动的现象，使得焊料2将焊接端12加以包覆而形成固接。此外，为使焊料2易于流动，亦可先对焊料2加温，但仅使其软化即可而不必到达焊料2熔化之温度。
参照图6，待焊料2皆植接于对应之导电端子1后，即可将导电端子1组装于一绝缘本体3所设之对应容置孔31内，藉由导电端子1两侧之凸刺13可卡固定位在界定对应容置孔31之内壁面上，并使得各导电端子1之接触端11及植接有焊料2之焊接端12分别凸出于绝缘本体3之相反两面外以构成一电连接器。而图中仅以一导电端子1代表，且绝缘本体3之容置孔31亦仅绘出少数，实际容置孔31及导电端子1数目需视所欲连接之电子组件之I/O接脚或接点之数目而定。
如此，电连接器之制程中可完全不需回焊的步骤而能达到焊料2植接于导电端子1上之效果，不但可简化制程，同时亦能降低制造成本。
再者如图7及图8，为了提供焊料2在挤压后能够与焊接端12产生更为稳固的连接效果，可于焊接端12上进一步形成一嵌接部，本例中，嵌接部是在焊接端12两侧以冲制方式各构成一曲折边缘15，如此在焊料2包覆焊接端12后，藉由焊料2材料与曲折边缘15密合，可形成两者之干涉作用，防止焊料2自焊接端12上脱离。当然，嵌接部非一定为曲折边缘15的型态，其它可产生干涉作用之形态皆可应用，于此即不再一一举例说明。
归纳上述，本发明之焊料植接方法，藉由事先于焊料上形成一供导电端子焊接端穿过之中空部，待导电端子焊接端位于焊料之中空部内时，挤压焊料而使其与焊接端固接，使得焊料可不需回焊过程，故确实能达到本发明之目的。
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖之范围内。
权利要求
1.一种导电端子植接焊料之方法，包含以下步骤(1)制备一导电端子，使该导电端子形成有一焊接端；(2)取一焊料，先将该焊料成形出一中空部；(3)使该导电端子之焊接端通过该焊料之中空部；(4)藉一机具对该焊料挤压并使其包覆该导电端子之焊接端形成固接。
2.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(1)之导电端子的焊接端进一步形成有一嵌接部，该嵌接部是供该焊料包覆后密合以产生干涉作用。
3.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(2)之焊料是成形为中央具该中空部之环形。
4.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(4)之该焊料在挤压前可先予以加热而使其软化以增进其材料之流动性。
全文摘要
一种导电端子植接焊料之方法，是先制备一导电端子，使导电端子形成有一焊接端，再取一焊料，将焊料成形出一中空部，使导电端子之焊接端通过焊料之中空部，藉一机具对焊料挤压并使其包覆导电端子之焊接端形成固接，达到焊料植接于导电端子上而不需回焊熔化之过程。
文档编号B23K3/06GK1569376SQ03133178
公开日2005年1月26日 申请日期2003年7月24日 优先权日2003年7月24日
发明者江圳祥 申请人:台湾莫仕股份有限公司, 莫列斯公司