技术编号:31759518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及脱模膜和电子装置的制造方法。背景技术.在电子装置的制造工序中存在使用各向异性导电膜(acf:anisotropic conductive film)、非导电性粘接膜(ncf:non conductive adhesive film)等膜状粘接剂来将电子装置中所用的各种部件、构件(以下,也称为电子部件。)彼此通过加热压接而进行电连接的工序。.acf、ncf等粘接剂含有例如环氧树脂等热固性树脂。如果在个电子部件之间配置粘接剂,且将电子部件彼此加热压接,则粘接剂所含的热固性树脂因热...
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