技术编号:3176504
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)焊接电子器件, 尤其是涉及一种点胶定位夹具,以及利用这种点胶定位夹具校准点胶针头的方法。背景技术表面贴装技术,是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路板上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。目前有手机或个人数字助理器(Pe...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。