专利名称：点胶定位夹具以及利用点胶定位夹具校准点胶针头的方法
技术领域：
本发明涉及使用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接电子器件， 尤其是涉及一种点胶定位夹具，以及利用这种点胶定位夹具校准点胶针头的方法。
背景技术：
表面贴装技术，是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路板上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。目前有手机或个人数字助理器(Personal Digital Assistant)的天线有要求直接将电子器件SMT焊接到非软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)的天线上。过程是，先用点胶机将锡膏直接涂到天线金属辐射体焊盘上，再用SMT自动上料机摆放电子器件，最后通过隧道加热炉熔化锡膏焊接器件。图IA示出天线辐射体的焊盘1的位置。图 IB示出SMT电子器件2焊接后的成品图。由于所焊器件大多是0402类型大小的电子器件，要求所涂锡膏点大小符合要求的锡膏，连续涂点。为满足上述涂锡要求，除了配备高精度和高稳定性的点胶机、数控机械臂、稳定的气源、合适的锡膏、针头、针筒等外，在生产中一旦机器参数和锡膏、针头等等技术条件确定下来，点胶针头到天线焊盘间距精度控制是影响点胶质量的主要因素之一。图2示出一种现有的点胶定位夹具，它将点胶的对象10 (如天线)直接点胶定位夹具20表面的一个定位槽中。点胶定位夹具20再放置到一个工作台上。点胶针头需要以工作台为基准，控制到对象10的距离。但是，点胶定位夹具20相对于工作台的定位误差、 以及对象10相对于点胶定位夹具20的误差，将导致距离控制的低精度。低精度将导致要么锡膏大小不合要求，要么碰毁针头。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种点胶定位夹具，可作为点胶针头基准，来提高天线焊盘到点胶针头距离精度。本发明的另一目的是提供使用这一点胶定位夹具进行校准的方法。本发明所提出的一种点胶定位夹具，包括上固定板、顶块及组装结构。上固定板具有一平板及自该顶板向下延伸的两个延伸部，该平板上设有多个通槽，该平板的下表面为第一表面，两个延伸部的底面共同定义一第二表面，该第二表面与该第一表面平行。顶块上具有多个用于定位点胶对象的定位槽，当放置了点胶对象后，该顶块置于该上固定板的第一表面下，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合。组装结构在将点胶对象、顶块依次组装到该上固定板后，固定该顶块。在本发明的一实施例中，上述的点胶定位夹具还包括一下固定板，位于该顶块下方，用以支承该顶块。在本发明的一实施例中，上述的组装结构包括一个或多个组装销钉，以及设于两个延伸部的一个或多个穿孔，所述组装销钉一一对应穿过所述穿孔，以支承所述下固定板。在本发明的一实施例中，上述的点胶对象为天线。本发明还提出一种上述的点胶定位夹具校准点胶针头的方法，包括将点胶对象组装到点胶定位夹具中，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合；将点胶定位夹具放置在一加工台上，使第二表面贴合所述加工台的水平面；以及将点胶对象的点胶面作为点胶针头校准基准。本发明通过将点胶对象的焊盘面作为点胶针头校准基准，进行校准并点胶，缩短天线焊盘到点胶针头配合尺寸链，提高了点胶帧头的定位精度。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式
作详细说明，其中图IA示出基于SMT技术的天线辐射体的焊盘位置。图IB示出SMT电子器件焊接后的天线结构图。图2示出现有的点胶定位夹具。图3示出本发明一实施例的点胶定位夹具分解图。图4示出本发明一实施例的点胶定位夹具剖视图。图5A示出点胶定位夹具的组合状态下的反面视图。图5B示出点胶定位夹具的组合状态下的正面视图。
具体实施例方式图3示出本发明一实施例的点胶定位夹具分解图。图4示出本发明一实施例的点胶定位夹具剖视图。参照图3和图4所示，本实施例的点胶定位夹具100包括上固定板 110、下固定板120、顶块130、以及组装销钉140。上固定板110具有一平板112以及两个延伸部114。平板112具有上表面A，以及下表面B。平板112上可设有一个或多个通槽113。两个延伸部114有数量相同的多个穿孔115，这些穿孔115在水平位置上一一对应。另外，两个延伸部114的底面共同定义出下表面C，这是摆放夹具的水平定位面。设计上固定板110，使下表面C与下表面B平行。对于单个零件而言，这样的加工精度是可以期望的。当点胶定位夹具工作时，该面与加工平台的水平面贴合。下固定板120具有上表面D和下表面E。上表面D可具有一凹槽122，以容置顶块 130。在另一实施例中，顶块130和下固定板120是做成一体的。顶块130上可具有多个定位槽132用来放置点胶对象200。在一个实施例中，点胶对象200为天线。在其他实施例中，点胶对象可为焊盘面为平面的其他器件。如图3所示，当组装时，先倒置上固定板110，然后点胶对象200从上向下依次装到通槽113上，点胶对象200的表面(即点胶面)与上固定板110的平板112的下表面B贴合。之后，盖上顶块130和下固定板120。最后，压紧下固定板并在上固定板的两延伸部 114的各个穿孔中插上组装销钉140，以便下固定板120固定在上固定板110中。组装完成后的状态如图5A所示，然后翻过来如图5B所示，放置在点胶平台上。虽然上述实施例示出，以穿孔配合组装销钉的方式，来实现上固定板110、顶块 130和下固定板120的组装。但可以理解，本发明并不限于这样的实施例。对于本领域技术人员来说，可以想出其他组装结构的例子。结合参照图4和图5A所示，位于平板112下表面的B面是点胶对象200的水平定位面，该面和对象200的焊盘面即点胶面贴合。另外，作为上固定板110的最底面的C面是摆放夹具的水平定位面，该面和加工平台水平面贴合。并且，B面和C面平行，C面和B面是在一个零件上(即上固定板110)加工产生。在图4中，F为焊盘位置，202为贴片元器件。在工作状态下，点胶对象200的焊盘面被压块顶住紧贴B面，工作台和针头在高度方向只通过一个零件(即夹具的上固定板)产生加工误差，而且由该夹具(上固定板)加工制程较为简单，相对点胶主体直接放在定位治具上的方式(如图1所示)，缩短了加工平台到点胶针头配合尺寸链，缩小了产品自身的变形和夹具加工复杂程度对点胶面放置高度的影响，缩小了点胶面和加工平台之间的平行度，最终提高天线焊盘到点胶针头间距精度。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
1.一种点胶定位夹具，包括上固定板，具有一平板及自该顶板向下延伸的两个延伸部，该平板上设有多个通槽，该平板的下表面为第一表面，两个延伸部的底面共同定义一第二表面，该第二表面与该第一表面平行；顶块，该顶块上具有多个用于定位点胶对象的定位槽，当放置了点胶对象后，该顶块置于该上固定板的第一表面下，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合；以及组装结构，在将点胶对象、顶块依次组装到该上固定板后，固定该顶块。
2.如权利要求1所述的点胶定位夹具，其特征在于，还包括一下固定板，位于该顶块下方，用以支承该顶块。
3.如权利要求2所述的点胶定位夹具，其特征在于，该组装结构包括一个或多个组装销钉，以及设于两个延伸部的一个或多个穿孔，所述组装销钉一一对应穿过所述穿孔，以支承所述下固定板。
4.如权利要求1所述的点胶定位夹具，其特征在于，所述点胶对象为天线。
5.一种使用权利要求1所述的点胶定位夹具校准点胶针头的方法，包括 将点胶对象组装到所述点胶定位夹具中，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合； 将所述点胶定位夹具放置在一加工台上，使所述第二表面贴合所述加工台的水平面；以及将所述点胶对象的点胶面作为点胶针头校准基准。
全文摘要
本发明涉及一种点胶定位夹具以及利用点胶定位夹具校准点胶针头的方法，来提高点胶针头定位精度。该点胶定位夹具包括上固定板、顶块及组装结构。上固定板具有一平板及自该顶板向下延伸的两个延伸部，该平板上设有多个通槽，该平板的下表面为第一表面，两个延伸部的底面共同定义一第二表面，该第二表面与该第一表面平行。顶块上具有多个用于定位点胶对象的定位槽，当放置了点胶对象后，该顶块置于该上固定板的第一表面下，使点胶对象的点胶面与该第一表面贴合。组装结构在将点胶对象、顶块依次组装到该上固定板后，固定该顶块。
文档编号B23K37/04GK102528357SQ20101058913
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者许春晖 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司