技术编号:3178145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片制造领域内应用的压模设备,尤其涉及一种压模头。 背景技术压模头用于调节芯片与框架之间锡的平整度、厚度和宽度,目前所使用的压模头 的结构如图1所示,压模头的表面加工有压模面11,压模面11的四周加工有一圈排气槽 12。该种结构的压模头具有寿命短、容易脏污和排气不良等缺陷,粘片后常出现空洞不良, 给产品应用带来不良隐患。如果经常清洗压模头又会缩短其使用寿命,因此需要对现有压 模头进行结构改良。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述问题,提...
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