技术编号:3178395
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅软钎焊料,特别是可用于浸焊又可用于波峰焊的无铅软钎焊料,属焊接材料。背景技术 随着人们环保意识的增强,环保法规的日益完善和严格,虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等优点,但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资,因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料,特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格,现有的一种SnCuAgCe无铅焊料,其Ag用量较大,Ag为...
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