专利名称：无铅软钎焊料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是可用于浸焊又可用于波峰焊的无铅软钎焊料，属焊接材料。
背景技术：
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，现有的一种SnCuAgCe无铅焊料，其Ag用量较大，Ag为0.5-6.0％，因此不仅价格较贵，而且对生物存在潜在的污染。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有抗氧化能力强、晶粒细化、成本低的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.1～0.49％、Cu 0.01～1.5％、Ce 0.01～1.0％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，在上述无铅软钎中优选Cu用量为0.3～1.5％、优选Ce用量为0.01～0.1％，组成本发明产品为SnAgCuCePGa。
本发明的产品是在传统的SnCuAgCe无铅软钎焊料的基础上调节配方，特别大幅度降低了Ag用量，既降低了价格，又可减轻了对生物存在潜在的污染问题，在此基础上再加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时可减少焊料锅表面金属氧化物的产量，从而减少使用成本，因此本发明的系列产品的性能均有较大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度Sn为99.5％，Cu≥99.5％，Ce≥99.9％，Ag≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu、Ce、Ag、P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnAgCuCe主要性能比较，其结果如下1、抗氧化能力见表1表1抗氧化能力比较结果
2、晶相 见表2
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力和晶粒细化程度都有明显的提高，而熔点也很相近，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧化能力强、晶粒更细化和成本低的优点及效果。
具体实施例方式
实施例
权利要求
1.无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.1～0.49％、Cu 0.01～1.5％、Ce 0.01～1.0％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量。
2.根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于无铅软钎中Cu用量为0.3～1.5％、Ce用量为0.01～0.1％。
全文摘要
本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成Ag 0.1～0.49％、Cu 0.01～1.5％、Ce 0.01～1.0％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，该焊料具有具有抗氧化能力强、晶粒细化和成本低的优点及效果。
文档编号B23K35/26GK1803378SQ20061001126
公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日
发明者苏明斌, 严孝钏, 苏传港, 何繁丽, 黄希旭 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司