技术编号:3178755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种光纤模块的封装设备[0001]本实用新型涉及到光纤通讯。[0002]背景技术[0003]对光纤模块通常有较高的环境可靠性要求,须能在高低温变化、高温高湿、冷 热冲击等环境下保持优良的工作特性。因此,光纤模块的密封方法是光纤模块的制造过 程中重要的一个环节。常用的方法有利用密封特性优良的胶粘接、利用焊接材料密封、 利用放电、激光等方法密封等。[0004]将待密封的界面设计为上下紧密配合的平面结构,同时两平面间留有一定的间 隙以容纳液态的胶。使用时以液态的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。