专利名称：一种光纤模块的封装设备的制作方法
技术领域：
一种光纤模块的封装设备技术领域[0001]本实用新型涉及到光纤通讯技术领域。[0002]背景技术[0003]对光纤模块通常有较高的环境可靠性要求，须能在高低温变化、高温高湿、冷 热冲击等环境下保持优良的工作特性。因此，光纤模块的密封方法是光纤模块的制造过 程中重要的一个环节。常用的方法有利用密封特性优良的胶粘接、利用焊接材料密封、 利用放电、激光等方法密封等。[0004]将待密封的界面设计为上下紧密配合的平面结构，同时两平面间留有一定的间 隙以容纳液态的胶。使用时以液态的胶均勻涂敷在待密封的下平面上，然后安装上平面 并压紧。使得密封胶均勻填充在上下表面之间。然后通过加温的办法使密封胶固化，将 上下表面粘接为一体。[0005]采用热固化需要较长的时间。为了使得密封效果良好，固化后的胶层须有一定 的宽度。为使胶与上下表面粘接良好，上下表面需作彻底的清洁或使用辅助的粘接剂。 现有技术的缺点，具有可靠性不高。[0006]实用新型内容[0007]本实用新型目的旨在提供一种光纤模块的封装设备，提高了光纤模块密封可靠 性和缩短密封所需的时间。[0008]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种光纤模块的封装设备， 包括光纤模块夹具和操作平台，光纤模块放入光纤模块夹具后保持与操作平台垂直，模 块的光纤输出部分平顺地置于光纤模块夹具内，与其他运动部件隔离；所述光纤模块夹 具与焊接保护气体相联结，所述的光纤模块夹具牢固地锁定在旋转平台上，待焊接的缝 隙经过两侧的焊接激光输出光导的焦点位置。[0009]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备光纤模块夹具与待 焊接的光纤模块的外形尺寸相匹配。[0010]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备光纤模块输出部分 以弯曲半径大于50mm平顺地置于光纤夹具内。[0011]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备所述的光纤模块夹 具与焊接保护气体氖气相连接，控制系统控制氖气的气阀，在焊接的过程中，氖气充满 焊接区域以隔绝空气中的氧气。[0012]本实用新型有益效果[0013]本实用新型提高了光纤模块密封的可靠性，外观光亮整洁，大大缩短了密封所 需的时间。增加输出激光光导的数量可进一步缩短焊接的时间，提高焊接的效率。采用 双侧光导输出和旋转平台的结构，提高了焊接效率。采用特定设计的光纤模块固定夹具 固定待焊接的光纤模块并提供对光纤的保护。[0014]
[0015]图1光纤模块封装设备结构图具体实施方式
[0016]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。[0017]1-待焊接光纤模块 2-光纤模块夹具[0018]3-旋转平台 4-光纤束[0019]5-待焊缝隙 6-CCD相机[0020]7-激光输出光导及气体保护装置[0021]如图1所示，光纤模块夹具2与待焊接的光纤模块1的外形尺寸相匹配，光纤 模块放入夹具后保持与操作平台垂直，模块的光纤输出部分以弯曲半径> 50mm平顺地 置于夹具内，与其他运动部件隔离以避免对光纤可能的损伤。[0022]光纤模块夹具2的气体保护装置与焊接保护气体如氖气相连接。控制系统控制 氖气的气阀，在焊接的过程中，氖气充满焊接区域以隔绝空气中的氧气，使得焊接点光 洁明亮。焊接处由抽气保护罩保护，持续抽气以排出多余的保护气体和焊接过程中可能 溅射的金属颗粒。光纤模块夹具2牢固地锁定在360°旋转平台上。旋转平台以涡轮的 结构与步进电机驱动的螺杆相匹配。步进电机由步进电机驱动器驱动，驱动光纤夹具及 光纤模块作旋转运动。运动过程中，待焊接的缝隙勻速地经过两侧的焊接激光输出光导 的焦点位置。两侧的焊接激光输出光导可均勻地输出50W氩镉激光。焊接激光输出光导 固定于独立的三维调节架上，可通过调整使得输出的激光光斑聚焦于待焊接的缝隙处。 CCD相机对准待焊接缝隙位置，操作人员可通过监视器实时监控。操作人员启动焊接过 程后，计算机系统驱动旋转平台转动设定角度后，控制氦氖激光器发出光脉冲，两侧的 输出激光光导各焊接一点。旋转平台继续转动设定角度，激光器重复发出激光脉冲，焊 接第二组位置。此过程不断重复，直到旋转180°后环形的待焊接缝隙被完全焊接为止。 从光纤模块夹具中取出焊接完成的光纤模块，整个光纤模块的密封过程结束。[0023]一种光纤模块的封装设备，包括光纤模块夹具和操作平台，光纤模块放入光纤 模块夹具后保持与操作平台垂直，模块的光纤输出部分平顺地置于光纤模块夹具内，与 其他运动部件隔离；所述光纤模块夹具的气体保护装置与焊接保护气体相联结，所述的 光纤模块夹具牢固地锁定在旋转平台上，待焊接的缝隙经过两侧的焊接激光输出光导的 焦点位置。所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备光纤模块夹具与 待焊接的光纤模块的外形尺寸相匹配。所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块 的封装设备光纤模块输出部分以弯曲半径大于50mm平顺地置于光纤夹具内。所述一种 光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备所述的光纤模块夹具的气体保护装置 与焊接保护气体氖气相联结，控制系统控制氖气的气阀，在焊接的过程中，氖气充满焊 接区域以隔绝空气中的氧气。所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设 备所述的焊接处设有抽气保护罩。所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封 装设备所述的旋转平台为360°，旋转平台以涡轮的结构与步进电机驱动的螺杆相匹配， 步进电机由步进电机驱动器驱动，驱动光纤夹具及光纤模块作旋转运动。[0024]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备所述的两侧的焊接 激光输出光导可均勻地输出50W氩镉激光；焊接激光输出光导固定于独立的三维调节架 上。[0025]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备还设有CCD相机， 所述CCD相机对准待焊接缝隙位置，操作人员可通过监视器实时监控。[0026]所述一种光纤模块的封装设备，该一种光纤模块的封装设备所述的光纤模块可 作上下运动，可以使得待焊接的缝隙不局限于水平方向的环形间隙，可以对圆柱状表面 的光纤模块作任意形状的焊接和密闭。
权利要求1.一种光纤模块的封装设备，包括光纤模块夹具和操作平台，其特征在于光纤模块 放入光纤模块夹具后保持与操作平台垂直，模块的光纤输出部分平顺地置于光纤模块夹 具内，与其他运动部件隔离；所述光纤模块夹具与焊接保护气体相联结，所述的光纤模 块夹具牢固地锁定在旋转平台上，待焊接的缝隙经过两侧的焊接激光输出光导的焦点位置。
2.根据权利要求1所述一种光纤模块的封装设备，其特征在于该一种光纤模块的封装 设备光纤模块夹具与待焊接的光纤模块的外形尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述一种光纤模块的封装设备，其特征在于该一种光纤模块的封装 设备光纤模块输出部分以弯曲半径大于50_平顺地置于光纤夹具内。
4.根据权利要求1所述一种光纤模块的封装设备，其特征在于该一种光纤模块的封装 设备所述的光纤模块夹具与焊接保护气体氖气相连接，控制系统控制氖气的气阀，在焊 接的过程中，氖气充满焊接区域以隔绝空气中的氧气。
专利摘要本实用新型涉及到光纤通讯技术领域，公开了一种光纤模块的封装设备，包括光纤模块夹具和操作平台，其特征在于光纤模块放入光纤模块夹具后保持与操作平台垂直，模块的光纤输出部分平顺地置于光纤模块夹具内，与其他运动部件隔离；所述光纤模块夹具与焊接保护气体相联结，所述的光纤模块夹具牢固地锁定在旋转平台上，待焊接的缝隙经过两侧的焊接激光输出光导的焦点位置。提高了光纤模块密封可靠性，外观光亮整洁，大大缩短了密封所需的时间。
文档编号B23K26/12GK201807836SQ20102011836
公开日2011年4月27日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日
发明者韶强 申请人:北极光电(深圳)有限公司