技术编号:31832032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构以及电子设备。背景技术.随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。现有的封装技术包括球栅阵列封装(ball grid array,bga)、芯片尺寸封装(chip scale package,csp)、晶圆级封装(wafer level package,wlp)、三维封装(d)和系统封装(sip)等。.系统封装可以将多个不同功能的有源元件、无源元件、微机电系统(mems)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。