技术编号:31868920
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及基板清洗装置,更详细地,涉及可以提高基板的处理性能并能够缩减基板的处理时间的基板清洗装置。背景技术.通常,在半导体工序中进行用于蚀刻晶圆的蚀刻工序、用于将晶圆切割成多个晶粒的切单工序(singulation process)、用于清洗晶圆的清洗工序等。基板处理装置用于晶圆的蚀刻工序或清洗工序。.基板处理装置以可旋转的方式设置,且包括在上部放置晶圆的旋转台、以环形结合在旋转台的边缘区域的密封圈等。在旋转台旋转的状态下,向放置于旋转台的晶圆供给处理液。.但是,对于现有的基板处理装...
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