技术编号：3190766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴片电路板生产行业中对加热电路板焊锡膏过程中形成的助焊剂蒸汽进行回收的装置，具体涉及一种外接型助焊剂(FLUX)回收装置。背景技术贴片电路板生产行业(SMT行业)中常用焊锡膏焊接方法将各种电子元件搭载在电路板上，焊锡膏是由金属焊锡与助焊剂(FLUX)混合构成。助焊剂FLUX是由松脂，增粘剂， 活性剂等用溶剂调制而成，在加热过程中会产生FLUX蒸汽。当FLUX蒸汽不被及时回收，其在回流焊炉内的浓度超过一定浓度时，就会滴落进而粘附在电路板上形成残...
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