技术编号:3191582
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB线路板焊接工装,尤其涉及一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板。背景技术在PCB线路板的焊接工艺中,焊线吸板主要用于焊线时PCB线路板的加热及吸附,以实现金线的焊接。现有的焊线吸板如图I中所示,吸板主体I的上表面上布有若干真空吸孔2,这些真空吸孔用于吸附PCB线路板,但是在PCB线路板上的MEMS芯片具有声孔,真空吸孔吸附PCB线路板时,由于存在负压,会造成大面积的MEMS芯片的破损,使PCB板报废,造成了大量 原材料的浪费,因此需要改进焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。