专利名称：有声孔的pcb线路板焊线用吸板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB线路板焊接工装，尤其涉及一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板。
背景技术：
在PCB线路板的焊接工艺中，焊线吸板主要用于焊线时PCB线路板的加热及吸附，以实现金线的焊接。现有的焊线吸板如图I中所示，吸板主体I的上表面上布有若干真空吸孔2，这些真空吸孔用于吸附PCB线路板，但是在PCB线路板上的MEMS芯片具有声孔，真空吸孔吸附PCB线路板时，由于存在负压，会造成大面积的MEMS芯片的破损，使PCB板报废，造成了大量 原材料的浪费，因此需要改进焊线吸板，使焊线吸板适合具有声孔的PCB线路板的应用，使焊线吸板的真空吸孔在保证了吸附PCB线路板的前提下，还能保证MEMS芯片不会因负压过大而破损。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，防止芯片因负压过大而破损。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，所述吸板主体上设置有若干排真空吸孔，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，所述吸板主体上设有与所述真空吸孔相通的真空吸管接口，所述吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述真空吸孔的排列方向平行，单个所述凹槽与单排真空吸孔间隔设置，所述凹槽的位置与所述PCB线路板上声孔的位置相对应。作为一种改进，所述凹槽延伸至所述吸板主体两侧边缘处且两端敞口。由于采用了上述技术方案，本实用新型由于在焊线吸板上设置了凹槽，焊线时，将PCB线路板放置吸板上，PCB线路板的背面对应着吸板主体上的真空吸孔，PCB线路板上MEMS芯片的声孔处对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，凹槽设置在MEMS芯片的声孔的下方，凹槽与大气压相通，凹槽处始终保持大气压，因此声孔处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的生产效率，减少了原材料的浪费。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是现有技术中焊线吸板的结构示意图；图2是本实用新型实施例的结构示意图；图3是图2的右视图；[0012]图4是图2的仰视图；图中1-吸板主体；2_真空吸孔；3-凹槽；4_真空吸管接口。
具体实施方式
如图2、图3和图4共同所示，有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体1，焊线时，焊线吸板位于PCB线路板的下方，PCB线路板 的上方放置焊线压板，焊线压板将PCB线路板压住，以便于焊线工艺的进行。吸板主体I上设置有若干排真空吸孔2，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，真空吸孔2的延伸方向与吸板主体I的上表面垂直，吸板主体I上设有与真空吸孔2相通的真空吸管接口 4，吸板主体I的上表面上还设有若干个凹槽3，凹槽3的延伸方向与真空吸孔2的排列方向平行，单个凹槽与单排真空吸孔间隔设置，凹槽3延伸至吸板主体I两侧边缘处且两端敞口，凹槽3的延伸方向与真空吸孔2排列方向平行，凹槽3的数量与真空吸孔2的行数相对应，凹槽3的位置与PCB线路板上声孔的位置相对应。焊线时，将PCB线路板放置吸板上，PCB线路板的背面对应着吸板主体I上的真空吸孔2，PCB线路板上MEMS芯片的声孔对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，由于凹槽设置在声孔的下方，并且凹槽与大气压相通，凹槽处始终保持大气压，因此声处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的合格率，减少了原材料的浪费。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，所述吸板主体上设置有若干排真空吸孔，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，所述吸板主体上设有与所述真空吸孔相通的真空吸管接口，其特征在于所述吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述真空吸孔的排列方向平行，单个所述凹槽与单排真空吸孔间隔设置，所述凹槽的位置与所述PCB线路板上声孔的位置相对应。
2.如权利要求I所述的有声孔的PCB线路板焊线用吸板，其特征在于所述凹槽延伸至所述吸板主体两侧边缘处且两端敞口。
专利摘要本实用新型公开了一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，吸板主体上设置有若干排真空吸孔，吸板主体上设有与真空吸孔相通的真空吸管接口，吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，凹槽的延伸方向与真空吸孔的排列方向平行，单个槽与单排真空吸孔间隔设置，凹槽的位置与PCB线路板上声孔的位置相对应。本实用新型由于在焊线吸板上设置了凹槽，焊线时，PCB线路板的背面对应着吸板主体上的真空吸孔，PCB线路板上MEMS芯片的声孔对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，凹槽设置在MEMS芯片的声孔的下方与大气压相通，因此声孔处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的生产效率，减少了原材料的浪费。
文档编号B23K3/08GK202377639SQ20112049091
公开日2012年8月15日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者孙德波, 徐霞, 李宁波 申请人:歌尔声学股份有限公司