一种线路板防焊底片和线路板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板制造领域，特别涉及一种线路板防焊底片和线路板制造方法。
【背景技术】
[0002]目前业内线路板加工中，如图1所示，加工丝印防焊时，需要在丝网I上通过曝光显影的方式做出挡点11，将图2中线路板2中的孔21或者槽22挡住，此图为线路板上过孔示意图。然后印刷油墨时，挡点11可以将油墨挡住避免入孔21。但是当孔-孔距离较小，则存在油墨易入孔，导致油墨堵孔的问题。
[0003]现有技术中，通常采用在油墨入孔后再用吸尘器吸出来或用手工捅出来的方式解决上述问题，但是该方法存在一定的缺陷，即手工操作效率低；或者再用激光钻孔机将孔或者槽内的油墨烧掉，此方法的流程为:正常防焊印油墨一激光钻孔一后续流程，但是此方法也存在一定的缺陷，即增加了激光烧蚀流程，浪费成本，加工效率低。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种线路板防焊底片和线路板制造方法，能够解决目前业内线路板加工中，线路板加工效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种线路板防焊底片，应用于一线路板的防焊油墨印刷，所述线路板防焊底片上包括多个与线路板上的过孔对应的挡点，用于避免油墨进入所述过孔，其中，所述挡点包括与所述过孔面积对应的遮挡区域以及设置于所述遮挡区域外围的过油区域。
[0006]其中，所述过油区域包括:多个均匀分布的过油孔。
[0007]其中，所述过油孔为圆孔或者多边形孔。
[0008]其中，多个所述过油孔在所述过油区域构成为交错的网状。
[0009]其中，所述过油孔的孔径小于或等于I密耳。
[0010]其中，所述过油区域的外边缘形成为圆形。
[0011]为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种线路板制造方法，包括下料、基板压合、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、表面处理、沉形、检测、包装的步骤，其特征在于，在所述防焊的步骤中，包括利用上述的线路板防焊底片挡住过孔进行印油墨的步骤。
[0012]其中，在所述防焊的步骤具体包括:前处理、在第一面印油墨、预烘、在第二面印油墨、预烘、曝光、显影、后固化。
[0013]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0014]本发明的方案，设计了区域性的漏油点，而且能正常加工密集孔的板，避免了油墨入孔的问题，而且孔口的油墨能通过抗剥离测试，且厚度超过10um，满足印制电路板协会制定的关于PCB板印制标准和规范即IPC标准。本发明的方案能够提高加工效率50%以上。
【附图说明】
[0015]图1表不现有技术底片上挡点的结构不意图；
[0016]图2表示线路板上过孔示意图；
[0017]图3表示本发明实施例的线路板防焊底片的部分结构示意图；
[0018]图4表不本发明实施例的线路板防焊底片上挡点结构不意图
[0019]图5表示本发明实施例的线路板防焊底片应用于线路板防焊油墨印刷的示意图
[0020]图6表示本发明实施例的线路板防焊底片应用于线路板防焊油墨印刷的示意图
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[0021]附图标记说明:
[0022]1-线路板防焊底片；
[0023]11-现有技术挡点；
[0024]2-线路板；
[0025]21-线路板上的过孔；
[0026]31-遮挡区域；
[0027]32-过油区域；
[0028]33-过油孔。
【具体实施方式】
[0029]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0030]本发明针对目前业内线路板加工中，线路板加工效率低的问题，提供一种线路板防焊底片，能够避免油墨入孔，提闻线路板的加工效率。
[0031]如图3所示，本发明的实施例提供一种线路板防焊底片，应用于一线路板的防焊油墨印刷，所述线路板防焊底片I上包括多个与线路板上的过孔对应的挡点，用于避免油墨进入所述过孔，其中，所述挡点包括与所述过孔面积对应的遮挡区域31以及设置于所述遮挡区域外围的过油区域32。其中，所述过油区域的外边缘形成为圆形。
[0032]当然遮挡区域31相对于现有技术中挡点区域可以适当的减小，但是不可小于所述遮挡区域对应的线路板中过孔的面积，以便在所述遮挡区域外围设置过油区域，而不致挡点过大，能正常加工密集孔的板，且不会因孔-孔距离较小，而导致油墨易入孔，造成油墨堵孔的状况，影响线路板的油墨印刷效率。
[0033]如图4所示，所述过油区域32包括:多个均匀分布的过油孔33，其中，孔的形状可以是圆孔或者多边形孔且所述圆孔或者多边形孔的孔径小于或等于I密耳，而多个所述过油孔在所述过油区域构成为交错的网状。由于过油孔尺寸较小，因此过油孔的下油量少，油墨不易入孔。
[0034]本发明的实施例，通过设计了区域性的漏油点，能正常加工密集孔的板，避免了油墨入孔的问题，提高了线路板加工效率，而且孔口的油墨能通过抗剥离测试，且厚度超过10um，满足IPC标准。
[0035]为了更好地解决上述问题，本发明的实施例还提供一种线路板制造方法，该方法包括下料、基板压合、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、表面处理、沉形、检测、包装的步骤，其中在防焊步骤中包括利用上述的线路板防焊底片挡住过孔进行印油墨的步骤。其中防焊的步骤具体包括前处理、在第一面印油墨、预烘、在第二面印油墨、预烘、曝光、显影、后固化。
[0036]利用本发明实施例的线路板防焊底片给线路板印刷防焊油墨时，有效地解决了现有技术中在进行防焊油墨印刷时油墨易入孔，导致油墨堵孔的问题。且提高了线路板的加工效率。
[0037]下面将结合具体实施例对本发明在线路板加工中的应用作具体说明:
[0038]如图5所示，为底片挡点应用于线路板油墨印刷的示意图，为了更清楚地描述油墨印刷时底片挡点在线路板防焊油墨印刷的应用，以图5的侧剖展示图图6为例来说明:
[0039]这里以线路板中没有孔环的孔为例，在线路板防焊油墨印刷时，挡点的遮挡区域31将挡点对应的线路板上的孔21完全遮挡，而过油区域则设置于遮挡区域31外围，而过油区域上设置有多个均匀分布的过油孔33。此过油孔孔径小于或者等于I密耳。由于过油孔尺寸较小，因此过油孔的下油量少，油墨不易入孔。由于有区域性下油部分33，加之其他区域油墨5有一定的流动性，所以上图中油墨较薄的部分4(阶梯状只是示例，流动性而言，线路板成品上防焊油墨不会是阶梯状)还是有油墨的，能起到防焊的作用。
[0040]当然，本发明还可以应用于有槽边上需要印油墨的板，上述挡点的下油方式实施例应用于有槽边上需要印油墨的板，也可以达到同样的技术效果。
[0041]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板防焊底片，应用于一线路板的防焊油墨印刷，所述线路板防焊底片上包括多个与线路板上的过孔对应的挡点，用于避免油墨进入所述过孔，其特征在于，所述挡点包括与所述过孔面积对应的遮挡区域以及设置于所述遮挡区域外围的过油区域。
2.根据权利要求1所述的线路板防焊底片，其特征在于，所述过油区域包括:多个均匀分布的过油孔。
3.根据权利要求1所述的线路板防焊底片，其特征在于，所述过油孔为圆孔或者多边形孔。
4.根据权利要求2所述的线路板防焊底片，其特征在于，多个所述过油孔在所述过油区域构成为交错的网状。
5.根据权利要求2所述的线路板防焊底片，其特征在于，所述过油孔的孔径小于或等于I密耳。
6.根据权利要求2所述的线路板防焊底片，其特征在于，所述过油区域的外边缘形成为圆形。
7.一种线路板制造方法，包括下料、基板压合、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、表面处理、沉形、检测、包装的步骤，其特征在于，在所述防焊的步骤中，包括利用权利要求1至6任一项所述的线路板防焊底片挡住过孔进行印油墨的步骤。
8.根据权利要求7所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述防焊的步骤具体包括:前处理、在第一面印油墨、预烘、在第二面印油墨、预烘、曝光、显影、后固化。
【专利摘要】本发明提供一种线路板防焊底片和线路板制造方法，其中，所述线路板防焊底片上包括多个与线路板上的过孔对应的挡点，用于避免油墨进入所述过孔，其中，所述挡点包括与所述过孔面积对应的遮挡区域以及设置于所述遮挡区域外围的过油区域。本发明的方案能够避免油墨入孔，提高线路板的加工效率。
【IPC分类】H05K3-28
【公开号】CN104582300
【申请号】CN201310491612
【发明人】周明镝, 王瑾, 舒明
【申请人】重庆方正高密电子有限公司, 北大方正集团有限公司, 方正信息产业控股有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月18日