技术编号：31950123
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开内容的实施方式一般涉及半导体制造系统中使用的基板处理腔室。背景技术.溅射(也称为物理气相沉积(pvd))是一种形成集成电路中的特征的方法，通常在处理腔室中执行。溅射处理(sputtering)在工件(例如一个基板/基板)上沉积材料层(如介电材料)。源材料(诸如靶材)被电场强烈加速的离子所轰击。离子轰击使材料从靶材中射出(eject)，并使材料聚集在或沉积在基板(例如工件)上。在沉积期间，射出的粒子也可能沉积在其他表面上，诸如处理腔室的其他内表面或屏蔽件(shield)。.屏蔽件的不...
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