技术编号：31950792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种清洗装置，尤其涉及一种电路板电镀线循环节水清洗装置。背景技术.为了减少电路板镀件上附着的镀液污染后工序杂质，保证产品质量，电路板镀件从电镀缸出来以后要经过清洗，减少电路板镀件上附着的杂质量。电路板镀件的清洗工序，目前常用的是逆流水洗，是指工件运动方向与水流方向相反，末级水洗缸进水，第一级水洗缸出水，这样先用脏水洗再用干净水洗，既可以少用水，又可清洗干净。但这种方法需要不断地进水，再不断的排水，不仅浪费大量的水资源，而且不能将水中的杂质分离出来。.如何设计一种能够将水中的杂质...
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