技术编号:31970094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种防水散热型计算机。背景技术.在现有技术中,计算机内大功率热源部件通常采用常规的散热器进行散热,具体的是,将散热片固定在热源部件的上方并导热连接,同时将轴流风扇固定在散热片的上方,如此使得三者是直接的下中上方位关系,即全通风散热。.该散热方式虽然安装方便,能够快速实现对热源部件的散热。但是,其纵向尺寸较大,并不适用于轻薄型的计算机使用,同时,对于全通风散热的方式,其通风路径与热传导路径重合,无法做防水处理。实用新型内容.为解决上述问题,本实用新型...
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