防水散热型计算机的制作方法

1.本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种防水散热型计算机。


背景技术：

2.在现有技术中，计算机内大功率热源部件通常采用常规的散热器进行散热，具体的是，将散热片固定在热源部件的上方并导热连接，同时将轴流风扇固定在散热片的上方，如此使得三者是直接的下中上方位关系，即全通风散热。
3.该散热方式虽然安装方便，能够快速实现对热源部件的散热。但是，其纵向尺寸较大，并不适用于轻薄型的计算机使用，同时，对于全通风散热的方式，其通风路径与热传导路径重合，无法做防水处理。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供的防水散热型计算机，通过设置分隔件和散热模组，不但能够保证对热源部件进行散热，同时还能够提高防水散热型计算机的防水性能。
5.本实用新型提供一种防水散热型计算机，包括：机箱和散热模组；
6.所述机箱开设有进风孔和出风孔，所述散热模组设置于机箱内；
7.所述散热模组包括：分隔件、散热风扇、散热件和导热管；
8.所述分隔件与所述机箱的内壁合围成容纳腔，所述散热风扇位于所述容纳腔内，所述散热风扇与进风孔和出风孔连通以形成散热风道，所述散热件位于所述散热风道上；
9.所述分隔件开设有避让缺口，所述导热管的一端与所述散热件导热连接，所述导热管的另一端通过所述避让缺口伸出所述容纳腔，并用于与机箱内的热源部件导热连接；
10.所述分隔件与所述机箱的连接处和所述避让缺口处均设置有防水结构，以在机箱内将散热件所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。
11.可选地，所述机箱包括：箱体和箱盖，所述分隔件包括：槽体，所述进风孔包括：第一通风孔，所述出风孔包括：第二通风孔，所述容纳腔包括：容纳室；
12.所述箱盖盖设在所述箱体的一开口上，所述第一通风孔开设于所述箱盖，所述第二通风孔开设于所述箱体；
13.所述槽体、所述箱体以及所述箱盖共同合围成容纳室，所述槽体的第一外表面开设有第一开口，所述槽体的第二外表面开设有第二开口，所述第一开口和第二开口均与所述容纳室连通，所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第二开口与所述第二通风孔连通，所述槽体与所述箱体可拆卸固定连接，
14.所述散热风扇包括：第一散热风扇，所述散热件包括：第一散热片，所述散热风道包括：第一通风道；
15.所述第一散热风扇和所述第一散热片均位于所述容纳室内，所述第一散热风扇通过所述第一开口与所述第一通风孔连通，所述第一散热风扇通过所述第二开口和所述第二通风孔连通，所述第一开口、所述第一通风孔、所述第一散热风扇、所述第二开口以及所述
第二通风孔形成所述第一通风道；
16.所述第一散热风扇用于通过所述第一通风道对所述第一散热片进行通风散热。
17.可选地，所述导热管包括：第一导热管，所述槽体的第三外表面开设有所述避让缺口，所述避让缺口与所述容纳室连通，所述避让缺口贯穿所述第一外表面，所述第一导热管的一端用于与第一热源部件导热连接，所述第一导热管的另一端穿过所述避让缺口与所述第一散热片导热连接；
18.所述防水结构包括：防水涂层，所述避让缺口内填充有所述防水涂层，所述第一外表面和所述第二外表面均涂有防水涂层，所述槽体通过防水涂层与所述机箱密封固定连接，以在机箱内将第一散热片所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。
19.可选地，所述散热模组还包括：导热对接件；
20.所述导热对接件位于所述分隔件的外侧，所述导热管的一端与所述导热对接件接触式导热连接，所述导热对接件与所述热源部件接触式导热连接。
21.可选地，所述导热对接件覆盖多个热源部件时，所述导热管的数量为多个，所述导热管与所述导热对接件连接处与热源部件对应，且多个导热管间隔设置。
22.可选地，所述散热风扇包括：进风口和出风口；
23.所述进风口与所述进风孔连通，所述出风口与所述出风孔连通，所述散热件位于所述出风口和所述出风孔之间。
24.可选地，所述箱盖中朝向所述散热模组的一侧固定设置有导风管；
25.所述导风管的一端与所述进风孔连通，所述导风管的另一端与所出风孔连通。
26.可选地，所述进风孔还包括：第三通风孔，所述出风孔还包括：第四通风孔；
27.所述散热风扇还包括：第二散热风扇，所述散热件还包括：第二散热片，所述导热管还包括：第二导热管，所述散热风道还包括：第二通风道，所述分隔件还包括：分隔板所述防水结构包括：防水涂层，所述容纳腔还包括：第二腔室；
28.所述分隔板用于将所述机箱内的空间分割为第一腔室和所述第二腔室；
29.所述分隔板开设有所述避让缺口；
30.所述热源部件位于所述第一腔室，所述第二散热风扇和第二散热片均位于第二腔室；
31.所述第二导热管通过所述避让缺口穿过所述分隔板，所述第二导热管的一端用于第二热源部件导热连接，所述第二导热管的另一端与第二散热片导热连接，所述分隔板通过防水涂层与所述机箱和所述第二导热管密封固定连接；
32.所述第三通风孔和第四通风孔均与所述第二腔室连通，所述第三通风孔、所述第四通风孔和所述第二散热风扇形成所述第二通风道；
33.所述第二散热片位于所述第二散热风扇的出风口以及所述第四通风孔之间；
34.所述第二散热风扇用于通过所述第二通风道对所述第二散热片进行通风散热。
35.可选地，所述容纳腔和所述第二腔室分别位于所述箱体内的两个相对边角处，所述第二通风孔和所述第四通风孔分别位于所述箱体中相对的两个侧壁上。
36.可选地，所述防水散热型计算机包括主板，所述主板位于所述机箱内，所述主板与所述热源部件电连接。
37.本实用新型实施例提供的防水散热型计算机，通过设置分隔件能够使散热片和散
热风扇处在一个独立的空间内对箱体内的热源部件进行散热，如此不但保证了对热源部件散热的效果，同时还保证了防水散热型计算机的防水性能。另外，通过开设贯穿分隔件中朝向箱盖的表面的避让缺口，不但能够便于第一导热管穿过容纳腔，同时还能够便于第一导热管的拆卸与安装。
附图说明
38.图1为本技术一实施例的防水散热型计算机去除箱盖后的结构图；
39.图2为本技术一实施例的防水散热型计算机的内部结构图；
40.图3为本技术一实施例的防水散热型计算机的结构图；
41.图4为本技术一实施例的第一散热模组的结构图；
42.图5为本技术一实施例的箱盖的结构图。
43.附图标记
44.1、机箱；101、进风孔；102、出风孔；11、箱体；111、第一腔室；112、第二腔室；113、密封槽；114、第二通风孔；115、第四通风孔；12、箱盖；121、第一通风孔；122、第三通风孔；13、导风管；2、散热模组；20、分隔件；21、容纳腔；22、避让缺口；23、散热风扇；24、散热件；25、导热管；26、导热对接件；30、槽体；301、第一开口；302、第二开口；303、容纳室；31、第一散热风扇；32、第一散热片；33、第一导热管；34、导热板；40、分隔板；41、第二散热风扇；42、第二散热片；43、第二导热管；44、导热块；50、热源部件；51、主板；52、第一热源部件；53、第二热源部件；54、第一导风管；55、第二导风管。
具体实施方式
45.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
46.需要说明的是，在本实用新型中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
47.本实施例提供一种防水散热型特种计算机，参见图1和图2，防水散热型特种计算机包括：机箱1、主板51、热源部件50和散热模组2。
48.在本实施例中，热源部件50包括：第一热源部件52和第二热源部件53；散热模组2包括：分隔件20、散热风扇23、散热件24和导热管25。分隔件20 与机箱1的内壁合围成容纳腔，散热风扇23和散热件24均位于容纳腔内。
49.进一步的，容纳腔包括：容纳室303和第二腔室112；分隔件20包括：槽体30和分隔板40；散热风扇23包括：第一散热风扇31和第二散热风扇41；散热件24包括：第一散热片32
和第二散热片42。
50.结合图3，机箱1包括：箱体11和箱盖12。箱盖12盖设在箱体11的一开口上。分隔板40和槽体30均固定设置在箱体11内。在本实施例中，分隔板 40与箱体一体固定连接。槽体30可通过粘接剂或螺钉与箱体11可拆卸固定连接，本实施例不做具体限定。
51.分隔板40用于将箱体11内的空间分割为第一腔室111和第二腔室112。第一热源部件52、第二热源部件53、槽体30和主板51均位于第一腔室111内。第二散热风扇41和第二散热片42均位于第二腔室112内。第一热源部件52 和第二热源部件53均与主板51电连接。
52.箱盖12位于箱体11的顶部。箱体11的箱体11的上表面和分隔板40的上表面开设有环形的密封槽113。密封槽113用于设置防水涂层，以使箱体11和箱盖12密封固定连接。防水涂层包括：防水密封胶和/或密封垫圈。在本实施例中，防水涂层为防水密封胶。
53.进一步的，箱盖12开设有进风孔101。机箱1开设有出风孔102。散热风扇23与进风孔101和出风孔102连通以形成散热风道。在本实施例中，散热风道包括：第一通风道和第二通风道。进风孔101包括：第一通风孔121和第三通风孔122。出风孔102包括：第二通风孔114和第四通风孔115。
54.槽体30内开设有容纳室303，容纳室303包括：第一开口301和第二开口302。第一开口301开设在槽体30的上表面，第二开口302开设在槽体30的右侧表面。容纳室303第一开口301正直朝向第一通风孔121并与第一通风孔121 连通，第二开口302正直朝向第二通风孔114并与第二通风孔114连通。槽体 30与箱体11以及箱盖12共同合围成容纳室303。
55.结合图1和图4，散热风扇23包括：第一散热风扇31和第二散热风扇41。散热件24包括：第一散热片32和第二散热片42。导热管包括：第一导热管33 和第二导热管43。
56.第一散热风扇31和第一散热片32均位于容纳室303内，且第一散热风扇 31和第一散热片32均与槽体30的底部固定连接。第一开口301、第二开口302、容纳室303、第一通风孔121和第二通风孔114形成第一通风道。第一散热风扇31用于通过第一通风道对第一散热片32进行通风散热。第一散热片32位于第二开口302的位置，第一散热风扇31位于第一散热片32背离第二通风孔114 的一侧。
57.进一步的，第一散热风扇31包括：第一进风口和第一出风口。第一进风口竖直朝上并与第一通风孔121连通，第一出风口水平朝右，并朝向第一散热片 32，以将第一散热片32的热量通过其右侧的第二通风孔114吹出机箱1。结合图5，箱盖12下表面固定设置有第一导风管54。第一导风管54的一端与第一通风孔121连通，第一导风管54的另一端与第一进风口连通。在本实施例中，第一散热风扇31为防水涡轮风扇。通过限定第一散热风扇31与第一散热片32 的相对位置，能够降低对机箱1高度的要求，从而使得该防水散热计算机可做成轻薄型的计算机。通过设置第一导风管54，则能够防止容纳室303内出现风路内循环的情况，从而能够进一步提高对第一热源部件52的散热效率。
58.槽体30的第三外表面开设有避让缺口22。在本实施例中，槽体30上的避让缺口22的数量为两个，且分别位于槽体30的左侧面前端的顶部和后侧面右端的顶部；两个避让缺口22均与容纳室303连通，且两个避让缺口22均贯穿第一外表面；第一导热管33的一端与第一热源部件52导热连接，第一导热管 33的另一端穿过避让缺口22与第一散热片32导热连接，避让缺口22内填充有防水密封胶，槽体30的上表面和右侧表面均涂有防水密封胶，槽体30通过防水密封胶分别与箱体11和箱盖12密封固定连接，如此能够有效的防止容纳室303
内的水溢出槽体30，流至第二腔室112。
59.在一种可选的实施例中，槽体30的外表面均有防水密封胶，如此能够避免槽体30本身因长期使用无法起到密封的效果，而出现渗水的问题。
60.需要说明的是，在本实施例中，两个物体导热连接可以理解为两个物体通过导热介质进行连接，以进行热传导，也可理解为两个物体直接接触进行热传导。
61.散热模组3还包括：导热对接件26。导热对接件26包括：导热板34和导热块44。
62.其中，导热板34位于槽体30的外侧且位于第二腔室112内。第一导热管33中与第一热源部件52导热连接的一端位于导热板34的上方，并与导热板34 固定连接。第一热源部件52位于导热板34的下方，导热板34与第一热源部件 52贴合。通过设置导热板34能够提高第一热源部件52的散热效率。
63.进一步的，第一热源部件为特种环境数据采集分析卡，但不限于此。数据采集分析卡包括：卡体和多组热源元器件。导热板34与多组热源元器件接触式导热连接。在本实施例中，导热管25的数量可以与导热板34所覆盖的热源元器件的数量相对应，多个导热管25的均与导热板34导热连接，且各导热管25 与热源元器件位置对应，此设置能够使得各热源元器件的热量较快的传递至相应的导热管25，以提高整体的散热效率。在本实施例中，第一导热管33的一端与导热板34焊接，第一导热管33的另一端与第一散热片32焊接；多组热源元器件包括：一组运算主芯片、一组存储芯片和一组供电转换芯片。其中，运算主芯片的数量为一个，存储芯片的数量为八个，供电转换芯片的数量为十二个，但不限于此。
64.第一导热管33包括：多种导热子管。在本实施例中，导热子管的数量为三根，且每根导热子管中与导热板34连接的一端分别位于一组热源元器件所在区域的正上方。通过限定导热子管的位置能够进一步提高第一热源部件52的散热效率。
65.结合图4，第一导热管33包括：至少两节连接部，且相邻的两节连接部相交，相邻的两节连接部固定连接。在本实施例中，相邻的两节连接部相互垂直，且对接位置作圆角处理。其中，对运算主芯片进行散热的导热子管包括三节连接部；对存储芯片进行散热的导热子管包括四节连接部，且其中的两节连接部分别对八个存储芯片进行散热；对供电转换芯片进行散热的导热子管包括三节连接部。
66.需要说明的是，每个导热子管的截面尺寸与其正下方的热源元器件的功耗相关，功耗越大其所对应的导热子管的截面尺寸越大。如此能够保证多个热源元器件均匀的进行散热。在本实施例中，运算主芯片的功耗大于八个存储芯片的功耗，八个存储芯片的功耗大于十二个供电转换芯片的功耗，但不限于此。
67.第三通风孔122和第四通风孔115均与第二腔室112连通。第三通风孔122、第四通风孔115和第二腔室112形成第二通风道。第二散热风扇41用于通过第二通风道对第二散热片42进行通风散热。
68.进一步的，第二散热风扇41包括：第二进风口和第二出风口。第二进风口竖直朝上并与第三通风孔122连通，第二出风口水平朝左，并朝向第二散热片 42，以将第二散热片42的热量通过其左侧的第四通风孔115吹出机箱1。结合图5，箱盖12下表面固定设置有第二导风管55。第二导风管55的一端与第三通风孔122连通，第二导风管55的另一端与第二进风口连通。在本实施例中，第二散热风扇41为防水涡轮风扇。通过限定第二散热风扇41与第二散热片42 的相对位置，能够降低对机箱1高度的要求，从而使得该防水散热计算机可做成轻
薄型的计算机。通过设置第二导风管55，则能够防止第二腔室112内出现风路内循环的情况，从而能够进一步提高了对第二热源部件53的散热效率。
69.避让缺口22位于分隔板40的顶端。在本实施例中，分隔板40上的避让缺口22由分隔板40的顶部以曲线的方式下凹形成。第二导热管43通过避让缺口穿过分隔板40。导热块44固定设置在第二导热管43的一端。导热块44位于第二热源部件53正上方，并与第二热源部件53导热连接。第二导热管43的另一端与第二散热片42导热连接分隔板40中的避让缺口22通过防水密封胶与箱盖12和第二导热管43密封固定连接。
70.在本实施例中，第二导热管43的一端与导热块44焊接，第二导热管43 的另一端与第二散热片42焊接；第二热源部件53为主机处理器芯片，该主机处理器芯片的功耗大于运算主芯片的功耗，但不限于此。通过设置第二散热模组，能够对主机处理器芯片进行单独散热，同时还能够保证防水散热型特种计算机的防水性。
71.进一步的，容纳室303和第二腔室112分别位于箱体11内的两个相对边角处，第二通风孔114和第四通风孔115分别位于箱体11中相对的两个侧壁上。在本实施例中，容纳室303位于机箱1内的右前端的边角处，第二腔室112位于机箱1内的做后端的边角处。第一通风孔121位于箱盖12的右前端的边角处，第二通风孔114位于机箱1的右侧壁的前端，第三通风孔122位于箱盖12的左后端的边角处，第四通风孔115位于机箱1的左侧壁的后端。
72.通过对容纳室303、第二腔室112、第一通风孔121、第二通风孔114、第三通风孔122和第四通风孔115位置的限定，能够进一步提高防水散热型特种计算机的散热效率，最大程度的拉开第一通风孔121和第三通风孔122的相对位置，保证了足够的空气可进入容纳室303或第二腔室112中；将第二通风孔 114和第四通风孔115设置在机箱1的相对两侧，则能够避免从机箱1中排出的热气相互影响。
73.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。