技术编号:3198250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种印刷电路板自动冲孔铆合机。现有的印刷电路板冲孔与铆合设备为分离式结构,利用该设备进行冲孔之前,先将各层板的定位孔套设于冲孔机的定位销,再由冲孔机冲出铆合孔,冲孔完成的层板以人工取出后再套设于铆合机的定位销进行铆合。此流程重复进行套设层板于定位销的动作,浪费人力且效率低下。另外,现有的层板定位孔与定位销密接套设,然由于各层板的材料不同,在环境温、湿度改变时,各层板会产生相异的膨胀或收缩量而使各层板定位孔的位置产生偏移,此偏移称为层偏,该偏移...
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