技术编号:32078892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制电路板bga走线结构及印制电路板技术领域.本实用新型涉及印制电路板技术领域,特别是涉及一种印制电路板bga走线结构及印制电路板。背景技术.印制电路板又称为pcb板(printed circuit board),是电子元器件电气相互连接的载体。bga(ball grid array,球状引脚栅格阵列封装技术)是一种印制电路板的一种封装结构,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为bga。主板控制芯片组多采用此类封装技术。.高速差分走线也称为高速差分布线,用于将bg...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。