印制电路板BGA走线结构及印制电路板的制作方法

印制电路板bga走线结构及印制电路板
技术领域
1.本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板bga走线结构及印制电路板。


背景技术：

2.印制电路板又称为pcb板(printed circuit board)，是电子元器件电气相互连接的载体。bga(ball grid array,球状引脚栅格阵列封装技术)是一种印制电路板的一种封装结构，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。主板控制芯片组多采用此类封装技术。
3.高速差分走线也称为高速差分布线，用于将bga内部的信号传输至外部的电路元件上。由于在bga内部引脚的间距较小，相邻的air gap(孔间隙或空气间隙)之间只有21.37mil(毫英寸)，因此，bga内的高速差分走线之间的间距较小，而bga的外部的高速差分走线之间的间距较大，而走线的阻抗与参考层、线宽、线间距、介电常数等均有关系。走高速差分走线由bga外部向bga内部延伸时，由于高速差分走线的间距改变，导致其阻抗变化较大，从而导致高速差分走线的信号质量受到影响。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种印制电路板bga走线结构及印制电路板。
5.一种印制电路板bga走线结构，包括：电路板板体；
6.所述电路板板体上设置有bga区，所述电路板板体上设置有多个高速差分走线，每一所述高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各所述内部走线段设置于所述bga区内，各所述内部走线段设置于所述bga区的外侧，且各所述过渡线段临近所述bga区的边缘设置，每一所述内部走线段通过一所述过渡线段与一所述外部走线段的宽度，每一所述内部走线段的宽度小于一所述外部走线段的宽度，各所述过渡线段的宽度由靠近所述外部走线段的一端向靠近所述内部走线段的一端逐渐减小，且各所述过渡线段由所述外部走线段朝向对应的所述内部走线段弯曲或倾斜。
7.在一个实施例中，各所述过渡线段横跨所述bga区的边缘。
8.在一个实施例中，所述内部走线段为铜线。
9.在一个实施例中，所述外部走线段为铜线。
10.在一个实施例中，所述过渡线段为铜皮或铜箔。
11.在一个实施例中，相邻两个所述内部走线之间的平均距离小于相邻两个所述外部走线之间的平均距离。
12.一种印制电路板，包括上述任一实施例中所述的印制电路板bga走线结构。
13.本实用新型的有益效果是：通过在bga区内的内部走线段和bga区外的外部走线段之间设置过渡线段，并且使得过渡线段的宽度之间减小，以适应外部走线段和内部走线段之间的宽度变化，并且该过渡线段弯曲或倾斜设置，以适应外部走线段和内部走线段的位
置变化，从而使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳，且无需额外增加过多的成本。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
15.图1为一实施例的印制电路板bga走线结构的电路板板体的结构示意图；
16.图2为一实施例的印制电路板bga走线结构的局部结构示意图。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1至图2所示，其为本实用新型一实施例的印制电路板bga走线结构，包括电路板板体100；所述电路板板体100上设置有bga区200，所述电路板板体100上设置有多个高速差分走线110，每一所述高速差分走线110包括内部走线段113、过渡线段112和外部走线段111，各所述内部走线段113设置于所述bga区200内，各所述内部走线段113设置于所述bga区200的外侧，且各所述过渡线段112临近所述bga区200的边缘设置，每一所述内部走线段113通过一所述过渡线段112与一所述外部走线段111的宽度，每一所述内部走线段113的宽度小于一所述外部走线段111的宽度，各所述过渡线段112的宽度由靠近所述外部走线段111的一端向靠近所述内部走线段113的一端逐渐减小，且各所述过渡线段112由所述外部走线段111朝向对应的所述内部走线段113弯曲或倾斜。
19.本实施例中，高速差分走线110位于bga区200内的部分为内部走线段113，位于bga区200外的部分为外部走线段111，该高速差分走线110由bga区200的外部向bga区200的内部延伸，本实施例中，相邻两个所述内部走线之间的平均距离小于相邻两个所述外部走线之间的平均距离。本实施例中，内部走线之间的间距小于外部走线之间的间距。该过渡线段112用于连接内部走线段113和外部走线段111，使得宽度较大的外部走线段111能够通过该过渡线段112进行宽度变化，逐渐过渡至宽度较小的内部走线段113。
20.通过该过渡线段112的宽度变化，能够很好地适应外部走线段111和内部走线段113的宽度变化，使得高速差分走线110的阻抗变化更为平缓，使得高速差分走线110的信号更佳。此外，该过渡线段112根据外部走线段111靠近内部走线段113的一端的位置，以及内部走线段113靠近外部走线段111的一端的位置进行弯曲或倾斜，以使得该过渡线段112能够基于外部走线段111向内部走线段113的延伸方向进行延伸，从而适应外部走线段111和内部走线段113的位置落差，并且适应外部走线段111之间的间隙和内部走线段113之间的间隙的变化。
21.上述实施例中，通过在bga区200内的内部走线段113和bga区200外的外部走线段
111之间设置过渡线段112，并且使得过渡线段112的宽度之间减小，以适应外部走线段111和内部走线段113之间的宽度变化，并且该过渡线段112弯曲或倾斜设置，以适应外部走线段111和内部走线段113的位置变化，从而使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳，且无需额外增加过多的成本。
22.在一个实施例中，各所述过渡线段112横跨所述bga区200的边缘。本实施例中，各过渡线段112的一端位于bga区200的外侧，各过渡线段112的一端位于bga区200的内侧，该过渡线段112由bga区200的外侧横跨至bga区200的内侧，进而使得bga区200外侧的外部走线段111与bga区200内侧的内部走线段113连接。
23.在一个实施例中，所述内部走线段113为铜线。在一个实施例中，所述外部走线段111为铜线。在一个实施例中，所述过渡线段112为铜皮或铜箔。
24.为了使得过渡线段112设置的更为稳固，在一个实施例中，所述bga区200的边缘设置有多个过渡槽，所述过渡槽的深度小于所述过渡线段112的厚度，过渡槽的截面形状与过渡线段的截面形状匹配，每一所述过渡线段设置于一所述过渡槽内，且所述过渡线段至少部分凸出于所述过渡槽的外侧。本实施例中，由于bga区的边缘设置有过渡槽，使得过渡线段112的部分能够容置于过渡槽内，进而使得过渡线段112在电路板板体上设置得更为稳固，并且由于过渡线段112能够至少部分凸出于过渡槽的外侧，凸出于电路板板体的表面，使得该过渡线段112易于制作，且易于维修。
25.在一个实施例中，所述过渡线段112的厚度由靠近所述内部走线段113的一端至靠近所述外部走线段111的一端逐渐增大。这样，有利于过渡线段112与外部走线段111的连接，且有效避免影响芯片的封装。
26.本实施例中，通过铜皮或者铜箔作为过渡线段112，能够使得过渡线段112的形状易于形成，其宽度更易于调整，能够很好地连接外部走线段111和内部走线段113。本实施例中，内部走线段113和外部走线段111可以通过现有的线路形成方式形成于电路板本体上。该过渡线段112可采用贴附、焊接、沉铜、镀铜等方式形成于电路板本体上。
27.在一个实施例中，提供一种印制电路板，包括上述任一实施例中所述的印制电路板bga走线结构。
28.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
29.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。