技术特征：
1.一种印制电路板bga走线结构，其特征在于，包括：电路板板体；所述电路板板体上设置有bga区，所述电路板板体上设置有多个高速差分走线，每一所述高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各所述内部走线段设置于所述bga区内，各所述内部走线段设置于所述bga区的外侧，且各所述过渡线段临近所述bga区的边缘设置，每一所述内部走线段通过一所述过渡线段与一所述外部走线段的宽度，每一所述内部走线段的宽度小于一所述外部走线段的宽度，各所述过渡线段的宽度由靠近所述外部走线段的一端向靠近所述内部走线段的一端逐渐减小，且各所述过渡线段由所述外部走线段朝向对应的所述内部走线段弯曲或倾斜。2.根据权利要求1所述的印制电路板bga走线结构，其特征在于，各所述过渡线段横跨所述bga区的边缘。3.根据权利要求1所述的印制电路板bga走线结构，其特征在于，所述内部走线段为铜线。4.根据权利要求1所述的印制电路板bga走线结构，其特征在于，所述外部走线段为铜线。5.根据权利要求1所述的印制电路板bga走线结构，其特征在于，所述过渡线段为铜皮或铜箔。6.根据权利要求1所述的印制电路板bga走线结构，其特征在于，相邻两个所述内部走线之间的平均距离小于相邻两个所述外部走线之间的平均距离。7.一种印制电路板，其特征在于，包括权利要求1至6任一项中所述的印制电路板bga走线结构。
技术总结
本实用新型涉及印制电路板BGA走线结构及印制电路板，印制电路板BGA走线结构包括：电路板板体；电路板板体上设置有BGA区，电路板板体上设置有多个高速差分走线，高速差分走线包括内部走线段、过渡线段和外部走线段，各内部走线段设置于BGA区内，各内部走线段设置于BGA区的外侧，每一内部走线段通过一过渡线段与一外部走线段的宽度，每一内部走线段的宽度小于一外部走线段的宽度，各过渡线段的宽度由靠近外部走线段的一端向另一端逐渐减小，各过渡线段弯曲或倾斜。过渡线段的宽度之间减小，以适应外部走线段和内部走线段的宽度变化，适应外部走线段和内部走线段的位置，使得高度差分走线的阻抗变化更小，使得高度差分走线的整体信号更佳。更佳。更佳。
技术研发人员：周少楠 何宜锋 李烜 赵文涛 张佳伟 曹德鹏
受保护的技术使用者：北京金百泽科技有限公司
技术研发日：2022.08.07
技术公布日：2022/11/4