技术编号：32111815
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种基于光学显微镜光刻线宽测试结构及检验方法。背景技术.随着集成电路特征尺寸及线宽的不断减小，片上的几何尺寸和形状偏差对集成电路成品率的影响日益增加，通常认为集成电路中线边缘粗糙度、侧壁夹角、侧壁轮廓及线宽等参数是需要关注的，如文献“http://www.veeco.com/products/metrology and instrumentation.”中所述的，尤其是各层的关键尺寸大小对于得到高良率的产品至关重要，如图所示，因此需要在生产过程中有更快...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。