技术编号:3212942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种,尤指一种得以达到管件之间具有较佳垂直度,以及精准的间距的焊接方法。背景技术 现今高精密、高科技的半导体技术,已日趋高度发展,不仅制品所要求的精密度甚高,同时,亦针对半导体设备相关组件要求的公差亦极为微量,所以针对该等结构组成的制作、组装,需具备一定的精准度,此乃系半导体业界所极力要求的;作为半导体设备的支架结构的垂直管件的焊接方式,大多系先制作出一具较佳平面度的底板,而直接于底板上点焊各个垂直管件,使各垂直管件初步与底板焊接定位,之后,操作者...
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